矽統

矽統科技以積體電路設計、銷售及相關設計服務為主，產品包括觸控與主動筆控制晶片、混合訊號微控制器、電池管理晶片、微機電麥克風晶片及通訊相關晶片。晶片可直接銷售給電子產品製造商，也可透過代理商、經銷商或方案公司銷售。公司表示，114年度合併營收為新台幣28.21億元，員工188人；當年度將紘康科技納入子公司，年報稱雙方產品線互補。公司在觸控、人機介面及相關晶片領域持續開發產品，並拓展醫療、工控、消費電子等應用。

主要客戶

年報銷貨客戶資料將114年度客戶列為「其他」，占銷貨淨額100%，未揭露具名客戶。

主要供應商與原料

主要晶片原料供應商為聯華電子。114年度供應商資料列示聯華電子占進貨淨額44%，另有匿名的C公司占19%；年報註明C公司為持股10%以上股東或其他子公司。

競爭者

敦泰、義隆電子、禾瑞亞、聯詠、奕力、威達高科、Goodix、Himax、Synaptics、Melfa

產業地位

年報稱公司在人機介面IC市場具有一定競爭力，並自述為超大尺寸電容觸控領導者；混合訊號微控制器在中高端市場占有一席之地，部分應用市占率較高。年報未提供這些市占率的具體數字。

去年營運成果

114年度合併營收為新台幣28.21億元，年增281.98%；合併本期淨利為新台幣7.55億元，歸屬母公司業主淨利為7.88億元，每股盈餘1.53元。年報提到，紘康科技於114年納入合併。

未來展望

公司規劃於115年推出新一代主動筆控制晶片、混合訊號微控制器、高串數鋰電池管理晶片及微機電麥克風晶片與方案。中長期計畫包括拓展工業及汽車周邊應用、提升產品附加價值，並經營歐美日韓品牌客戶。

營收（2026Q2）

11.6 億元

年增 +82.5%

毛利率

28.1%

去年同期 31.6%

營業利益率

4.0%

去年同期 -9.9%

EPS（元）

0.03

去年同期 1.20 元

股利

最近一次除息：2026/8/19，每股現金股利 0.61 元

矽統不在櫃買中心的產業價值鏈裡。