強茂

強茂的核心是功率分離式元件，包含 MOSFET、整流與快速回復二極體、IGBT 及碳化矽（SiC）元件，用於電源整流、保護與電能轉換，是各類電子產品線路中的必要元件。114 年（2025 年）合併營收約 130.9 億元，其中功率分離式元件占 90.42%，功率積體電路及元件占 8.05%，太陽能電站售電占 1.53%。產品應用於電腦與 AI 伺服器、通訊、消費性電子、汽車與工控。營收以亞洲外銷為主，外銷亞洲占 73.45%，內銷占 13.65%。年報依 WSTS 數據推算，114 年在全球離散半導體市場的銷值占有率約 1.22%。

競爭者

台灣半導體、富鼎、大中、尼克森、晶焱、力智、德微科技、虹揚-KY、Infineon、STMicroelectronics、ROHM、VISHAY、Diodes Inc.、Onsemi、Nexperia、士蘭微、揚杰、新潔能、捷捷微

產業地位

年報以 WSTS 全球離散半導體總銷值推估，114 年強茂銷值約 118.39 億元，占約 1.22%（113 年 1.11%）。同表列示的台灣同業為台灣半導體 0.66%、德微科技 0.27%、晶焱 0.25%、虹揚-KY 0.09%。年報也說明各家分離式元件收入細項不同，所以只以合併營收推估。

去年營運成果

114 年合併營收約 130.9 億元，較 113 年增加 4.45%。合併營業毛利約 40.9 億元，合併營業利益約 11.1 億元，歸屬於母公司業主的淨利約 11.9 億元，每股盈餘 3.12 元（113 年 2.40 元）。董事會決議每股配發現金股利 1.8 元。研發費用約 9.75 億元，占營業淨額 7.45%。

未來展望

2026 年全球景氣仍受地緣政治與供應鏈重組影響，美中科技管制、關稅與出口限制持續調整。公司表示將以汽車電子與 AI 伺服器電源、散熱為成長動能，持續推進車規產品認證，並布局 AI 高階電源與散熱的高功率需求。第三代半導體方面持續擴充 SiC 二極體與 MOSFET 產品線，中低壓 MOSFET 則導入 12 吋生產線以降低晶粒成本。

營收（2026Q2）

39.6 億元

年增 +16.3%

毛利率

33.2%

去年同期 30.7%

營業利益率

11.7%

去年同期 10.1%

EPS（元）

1.28

去年同期 0.66 元

股利

最近一次除息：2026/4/16，每股現金股利 1.80 元