聯陽

聯陽半導體是專業 IC 設計公司，主要產品包括桌上型電腦輸出入控制晶片、筆記型電腦內嵌式控制晶片、高速影音介面 IC 與系統單晶片 SoC。產品用於電腦周邊控制、影音傳輸與顯示，以及家電和車用顯示等應用。公司負責晶片設計與品質管控，晶圓生產、封裝及測試委由專業廠商進行。客戶包含品牌廠及 ODM/OEM 廠商，2025 年營收為新台幣 69.46 億元，全球桌上型與筆記型電腦相關市占率估計超過 40%。

主要客戶

年報以代號匿名揭露。A 客戶占 2025 年銷貨淨額 42.09%，B 客戶占 26.14%；年報未揭露名稱。

主要供應商與原料

主要原料為晶圓。2025 年主要供應商為聯華電子，進貨占比 65.26%；He Jian Technology (Suzhou) Co., Ltd. 占 22.16%。年報另列其他供應商合計占 12.58%。封裝供應商包括矽品、日月光、超豐、華泰及 Siliconware Technology (Suzhou) Limited；測試供應商包括京元、久元、超豐、鴻谷、晶測及華泰。

產業地位

年報表示，聯陽在個人電腦輸出入控制晶片及筆記型電腦鍵盤控制 IC 的技術與全球市占率名列前茅，並稱 2025 年全球桌上型電腦及筆記型電腦相關市占率估計超過 40%。

去年營運成果

2025 年營收新台幣 69.46 億元，較前一年成長 4.74%；毛利率 55.14%，較前一年下降 0.48 個百分點；稅後淨利新台幣 15.31 億元，較前一年衰退 5.86%；每股盈餘 9.51 元。

未來展望

公司計畫持續開發關鍵技術、導入新製程並降低成本，也將發展客製化及高價值新產品，尋找策略客戶合作。產品方向包括配合 Intel、AMD 與 ARM 平台發展 PC/NB 晶片，強化高速影音介面，以及拓展家電、車用和工控人機介面 SoC。

營收（2026Q2）

18.4 億元

年增 −4.6%

毛利率

57.2%

去年同期 54.1%

營業利益率

28.2%

去年同期 26.1%

EPS（元）

3.03

去年同期 2.36 元

股利

最近一次除息：2026/7/9，每股現金股利 8.50 元