晶技

台灣晶技成立於 1983 年，2000 年上市，專做石英頻率元件，主要產品是石英晶體（諧振器）與石英振盪器，如 TCXO、OCXO、VCXO。產品用於 5G 與 AI 網路基礎建設、車用電子、物聯網、穿戴式裝置與行動裝置，是電子產品的重要零組件，負責提供頻率與時脈訊號。生產據點在台灣平鎮、中國寧波與重慶，以及印尼，並在美國、日本與歐洲設有分公司。2025 年合併營收 133.49 億元，較前一年增加 5.3%；稅後淨利 18.05 億元，基本每股盈餘 5.28 元。年報說明 AI、網通與車用電子產品的營收比重已超過 40%。

主要客戶

年報列出的銷貨客戶以代號表示（匿名）。F 集團為唯一占銷貨淨額 10% 以上的客戶，2025 年占 15.44%，2024 年占 15.72%，其餘客戶占 84.56%。年報說明主要客戶均為國際大廠。

主要供應商與原料

年報列出的進貨廠商以代號表示（匿名）。K 公司 2025 年占進貨淨額 26.03%，R 公司占 10.89%，兩者合計約 36.9%，與發行人無關係。主要原料為 IC、基座、晶片、覆蓋、貴金屬等，多自國外進口；晶片近年以自行研發生產為主。年報稱各主要材料皆有 2 家以上供應來源。

競爭者

加高電子、希華晶體、泰藝電子、台灣嘉碩、鴻星電子、安碁科技

產業地位

年報稱台灣石英元件廠商中，本公司的產品應用布局最廣、營業規模最大、市佔率最高，於石英產業居領導地位。年報也說明 2020 至 2024 年期間市佔率穩定維持在 10% 至 12%。年報引用 QYR 的估計（2025 年 8 月），全球石英元件市場 2024 年約 33.4 億美元，預估 2029 年約 52.2 億美元。

去年營運成果

2025 年合併營收 133.49 億元，較前一年 126.72 億元增加約 5.3%，預算達成率約 102.1%。稅後淨利 18.05 億元，較前一年 21.37 億元減少約 15.6%。基本每股盈餘 5.28 元，較前一年 6.55 元減少約 19.4%；股東權益報酬率（ROE）為 11.1%。研發費用 10.61 億元，占營業淨額 7.94%（2024 年為 8.53%）。

未來展望

年報表示，未來將持續深化高階石英晶體、晶振與客製化頻率元件的技術能力，並強化與 IC 設計商的協同布局，朝更全方位的頻率解決方案供應商邁進。展望 2026 至 2030 年，將順應 AI 科技生態、6G 與車用電子的長期需求。新產品規劃包括超小型晶體、超低功耗振盪器、超低抖動差分 XO 與超高穩定度 OCXO。

營收（2026Q2）

37.0 億元

年增 +9.9%

毛利率

33.1%

去年同期 33.6%

營業利益率

16.8%

去年同期 16.3%

EPS（元）

1.64

去年同期 1.08 元

股利

最近一次除息：2026/6/16，每股現金股利 4.80 元