德晉

德晉科技原以設計與代工數位機上盒（STB）為主，產品銷往中南美洲與歐洲的電信商與付費電視業者。受串流影音普及影響，機上盒營收大幅下滑，114 年合併營收為 7.67 億元，較 113 年的 27.87 億元減少約 72%，並出現稅後淨損 8,178 萬元。公司正轉型為三大事業：韌性通訊事業處（以 SDR 與 MANET 自組網技術開發的自有品牌 SKARDINMesh，鎖定國防與公共安全通訊）、AI 事業處（規劃 IDC 算力中心與算力租賃、硬體買賣），以及新能源事業部（太陽能電站投資、EPC 工程與生質能）。另有跨境 eSIM 數據業務。114 年完成現金增資 8.2 億元，多數用於償還銀行借款與建置機房。

主要客戶

年報揭露的前五大銷貨客戶以代號呈現（A 至 E），未列明名稱，113 年與 114 年均為匿名。113 年前五大客戶中 A 客戶占 16.34%、B 客戶占 13.86%、C 客戶占 6.53%（依年報表格判讀，數字可能有排版誤差）。年報表示客戶以中南美洲及歐洲的區域型電信商與付費電視業者為主。

主要供應商與原料

主要原料為各類 IC 與記憶體（FLASH、SDRAM），供應商以 IC 原廠及通路商為主。年報前五大進貨廠商以代號（甲至戊）呈現，未列名稱。

產業地位

年報自述 2024 年在數位機上盒市場「並非以市占率競爭為主軸」，定位為高彈性客製化與多元整合的解決方案供應商。未揭露市占率數字。年報點名的國際競爭對手為 L3Harris、Silvus（韌性通訊領域）。

去年營運成果

114 年合併營業收入 76,702 仟元，較 113 年減少 72%；合併營業毛利為負 29,113 仟元，毛利率負 38%；合併營業淨損 76,744 仟元；稅後淨損 81,775 仟元；每股虧損 1.11 元。營收下滑主因數位機上盒訂單減少，營業淨損較前一年縮小，主要因收回阿根廷客戶壞帳。113 年合併營收為 278,731 仟元。

未來展望

公司表示 2026 年 AI 事業已取得首個 IDC 案場的委外建置合約，韌性通訊事業處預期可取得政府相關標案，能源事業則持續太陽能電廠投資與生質能評估。長期目標是建立以 AI、能源與韌性通訊為核心的三大營運支柱。

營收（2026Q2）

8,465 萬元

年增 +215.6%

毛利率

10.0%

去年同期 12.8%

營業利益率

-41.6%

去年同期 141.5%

EPS（元）

-0.28

去年同期 0.04 元

股利

最近一次除權：2025/3/5