台聯電

台聯電訊是以 TAINET 品牌經營的網通設備公司，產品涵蓋 xDSL、GEPON/GPON 光纖接取、VoIP 閘道器與工業級無線路由器，主要賣給電信業者、企業與政府單位。2023 年起集團陸續跨入醫療包材與特用化學（液態矽膠，LSR）。114 年度合併營收 726,755 千元，較 113 年成長 23%，但營業毛利率與獲利主要仰賴營業外收入（投資收益）。公司以產品高附加價值與利基市場為策略，並透過集團轉投資擴大版圖。

主要客戶

年報揭露：近二年無銷貨總額占 10% 以上的客戶，對主要客戶無集中風險之疑慮。

主要供應商與原料

年報列出 114 年度進貨前兩大供應商 BB（占 26%）與 AA（占 15%），名稱為年報代號，未揭露全名。原料為一般市售材料，非特殊材料。

競爭者

Multitech、Patton、Zyxel、Atrie、Proscend、Nexcom、RAD、Cisco、Huawei、Dow、Momentive、Wacker、ShinEtsu、Elkem

產業地位

年報未提供明確市占率數字。自述在台灣是少數同時涵蓋局端（CO）與用戶端（CPE）設備的廠商，專業用戶高階數據機為少數被指定廠牌購買的廠家，LSR 方面表示台灣本土專業生產醫療級液態矽橡膠的廠商不多。

去年營運成果

114 年度合併營業收入 726,755 千元，較 113 年度 592,991 千元增加 133,764 千元（23%）。營業毛利 187,182 千元，營業利益 7,346 千元。營業外收入及支出 105,174 千元，稅前淨利 112,520 千元，稅後淨利 94,666 千元，較 113 年度減少 5%。歸屬母公司淨利 80,685 千元，稅後每股盈餘 2.76 元。研發費用 51,578 千元，占營收約 7%。

未來展望

公司表示將聚焦 3C 電子、醫療、車用與民生工業等領域發展液態矽膠。醫療包材方面，宜蘭科學園區新廠規劃於 116 年投入生產，產能可擴大至現有面積一倍以上。通訊產業則持續發展 IoT 行動無線設備、10G 光電轉換交換設備與自動供裝系統，並計畫在 115 年擴廠與遷廠以支應特用化學成長需求。

營收（2026Q2）

2.37 億元

年增 +28.6%

毛利率

26.9%

去年同期 21.2%

營業利益率

-2.4%

去年同期 0.8%

EPS（元）

6.33

去年同期 -1.90 元

股利

最近一次除息：2026/8/31，每股現金股利 1.50 元