來頡

來頡主要從事電源管理類比與混合訊號 IC 的設計、測試、生產及行銷，採無晶圓廠模式，晶圓製造、封裝與測試委由合作廠商完成。產品包括資訊通訊類，以及消費性與其他產品，應用於 Wi-Fi 路由器、光纖通訊、USB Type-C、SSD 等設備。公司透過客戶與代理商銷售，並與客戶共同開發產品、提供技術支援；114 年最大銷售客戶占營收 37.99%。114 年合併營收為新台幣 9.67 億元，資訊通訊類產品占營收 75.38%。年報表示，公司在整體類比 IC 設計市場的市占率仍有限。

主要客戶

年報以代號匿名揭露主要客戶。114年度最大客戶列為 A 公司，銷貨金額新台幣 367,230 仟元，占銷貨淨額 37.99%。

主要供應商與原料

年報以代號匿名揭露主要進貨廠商。114年度甲公司占進貨淨額 34.90%，乙公司占 24.73%，丙公司占 17.42%；主要原料為 8 吋晶圓，供應狀況正常。

產業地位

年報表示，公司於整體類比 IC 設計市場的市占率仍有限；未提供公司市占率數字。年報指出同應用領域的主要同業多為國際知名大廠，但未點名競爭者。

去年營運成果

114年度合併營收為新台幣 966,665 仟元，年增 6.56%；營業毛利 465,879 仟元，年增 9.09%；營業淨利 207,367 仟元，年增 48.35%；稅前淨利 200,853 仟元，年增 4.72%。

未來展望

公司計畫持續開發電源管理 IC，拓展 Wi-Fi、5G、IoT、SSD 及 USB Type-C/PD 等應用，並深化與主晶片平台及客戶的合作。公司也將拓展臺灣、大陸及海外銷售通路，並維持與晶圓代工、封裝及測試廠商的合作，以支援產能、品質與交期需求。

營收（2026Q2）

2.62 億元

年增 +6.1%

毛利率

45.7%

去年同期 47.1%

營業利益率

22.3%

去年同期 22.6%

EPS（元）

1.28

去年同期 -0.26 元

股利

最近一次除息：2026/8/18，每股現金股利 2.50 元