致新

致新主要設計電源管理類比及混合訊號積體電路，也負責測試、生產管理與行銷。產品包括電源管理IC、溫度偵測IC、運算放大器IC，以及磁場感測與馬達驅動IC，應用於筆記型電腦、伺服器、面板、手機和散熱風扇等。公司將晶圓製造、封裝及測試委外，再銷售成品，客戶主要來自筆電與面板等領域，也透過代理商拓展銷售。2025年合併營收約新台幣86.66億元，外銷占83%。年報估計其全球類比IC市場占有率約0.33%。

主要客戶

主要銷售對象為筆記型電腦及面板廠商，也透過代理商拓展銷售；年報表示近兩年度沒有單一客戶銷貨淨額達10%，未列出客戶名稱。

主要供應商與原料

晶圓製造、封裝及測試均委外。2025年度進貨占比達10%以上的供應商以A、B、C匿名列示，占進貨淨額分別為28.98%、17.80%、12.64%；公司表示與晶圓代工及封裝測試廠商長期合作。

競爭者

TI、ADI、Renesas、MPS、矽力杰、立錡、茂達、新唐

產業地位

年報依WSTS資料估計，2025年全球類比IC市場規模為855.52億美元，致新以2025年度營收計算的市場占有率約0.33%。

去年營運成果

2025年度合併營收為新台幣8,665,677仟元，較2024年度增加約5%；稅後淨利為新台幣1,550,745仟元，較前一年減少約2%；每股稅後盈餘為新台幣17.76元。

未來展望

公司計畫持續開發電源管理、溫度偵測及運算放大器等類比IC，拓展產品線與應用市場。115年度預計銷售2,038百萬顆，並將持續與晶圓代工、封裝及測試廠商合作，以掌握產能、交期並降低成本。

營收（2026Q2）

22.4 億元

年增 −0.5%

毛利率

40.4%

去年同期 41.3%

營業利益率

20.2%

去年同期 23.6%

EPS（元）

4.51

去年同期 3.69 元

股利

最近一次除息：2026/7/2，每股現金股利 16.00 元