君曜

君曜是一家 IC 設計公司，專注於高速傳輸介面、影像訊號處理與高感度觸控 IC 的設計與銷售。主要產品為手機售後屏用的影像橋接 IC (Display Bridge IC) 與觸控 IC (Touch Panel/Pad IC)，並開發 TDDI 整合型晶片。產品主要應用於二手手機、整新機與手機售後維修市場。公司採輕資產模式，晶圓製造、封裝測試皆委由外部代工廠，自己負責設計與銷售。2025 年營收約 5.13 億元，銷售地區以中國大陸與台灣為主，客戶多為香港貿易商與中國方案商。公司於 2025 年 12 月於櫃買中心上櫃。

主要客戶

主要銷貨客戶為貿易商，年報以代號列示：庚客戶（2025 年銷貨占比 36.83%）、甲客戶（25.18%）、辛客戶（17.31%）。年報說明客戶多為香港地區貿易商與中國地區方案商，未揭露真實名稱。

主要供應商與原料

主要原料為晶圓及記憶體。2025 年前三大進貨廠商為 B 供應商（35.64%）、A 供應商（28.48%）、C 供應商（26.87%），均為代號，年報未揭露真實名稱。

產業地位

年報自述依工研院 IEK 資料推算，2025 年市占率約 0.036%，顯示整體 IC 設計市場占有率尚小；年報未描述其在橋接 IC 細分市場的排名。

去年營運成果

2025 年營收 512,752 仟元，較 2024 年 454,609 仟元成長 12.79%。營業毛利 180,050 仟元，較前年減少 12.33%。稅後淨利 82,091 仟元，較前年 141,173 仟元減少 41.85%，每股盈餘 3.00 元。毛利與淨利下滑主因是台幣大幅升值造成的兌換損失，以及新產品研發投入增加。研發費用 46,271 仟元，佔營收 9.02%。

未來展望

公司預計 2026 年持續執行準時交付政策，維持既有 Bridge IC 市占率，並推動 TDDI 量產以增加營收與毛利率。銷售上將持續深耕中國大陸市場並開發新客戶。長期目標是建立售後屏關鍵晶片產品線，涵蓋 Bridge IC、Power IC 與 TDDI。

營收（2026Q2）

7,000 萬元

年增 −52.5%

毛利率

35.9%

去年同期 35.5%

營業利益率

8.0%

去年同期 23.2%

EPS（元）

0.22

去年同期 -0.26 元

股利

最近一次除息：2026/7/14，每股現金股利 2.00 元