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市場
上市
產業
電機機械
收盤(2026/10/19)
867.00 −7.00(−0.80%)
市值
1,297 億元
本益比
73.72 倍
股價淨值比
14.31 倍
殖利率
0.57%

研磨工具與再生晶圓供應商,半導體相關產品占多數營收

2026 年 9 月營收9.09 億元

年增
+30.07%
月增
+1.04%
累計年增
+25.10%
看月營收

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

中砂的正式名稱是中國砂輪企業股份有限公司,是研磨工具製造商,主要產品包括砂輪與刀具、鑽石碟與再生晶圓。砂輪與刀具用於機械、汽車、鋼鐵等加工;鑽石碟用於半導體 CMP 研磨製程,修整研磨墊;再生晶圓是把製程用過的監控晶圓與擋片回收後再使用。114 年營業比重依序為再生晶圓 46.22%、鑽石碟 29.5%、砂輪及刀具 23.42%。公司在新北鶯歌、樹林、新竹、竹北與竹科設有工廠。2025 年 4 月完成收購日本、泰國兩家砂輪工廠。114 年集團合併營收 81.49 億元,年增 16.1%,稅後淨利 13.97 億元。

主要產品與營收比重

  • 再生晶圓46.2%

    2025 年(114 年度)營業比重

    把半導體製程用過的監控晶圓與擋片回收加工後再使用,目的是降低新測試晶圓與擋片的成本。

  • 鑽石碟29.5%

    2025 年(114 年度)營業比重

    半導體 CMP 研磨製程用的研磨墊修整器,讓研磨墊維持研磨能力。

  • 砂輪及刀具製品23.4%

    2025 年(114 年度)營業比重

    瓷質砂輪、樹脂砂輪、BD 砂輪等研磨切削工具,應用於機械、汽車、鋼鐵與半導體等產業。

  • 其他0.9%

    2025 年(114 年度)營業比重

    年報未細分。

主要銷售地區

  • 內銷(國內)63.2%

    2025 年(114 年度)銷售金額比重

  • 日本6.2%

    2025 年(114 年度)銷售金額比重

  • 美國6.2%

    2025 年(114 年度)銷售金額比重

  • 中國5.7%

    2025 年(114 年度)銷售金額比重

  • 新加坡5.5%

    2025 年(114 年度)銷售金額比重

  • 其他國外13.3%

    2025 年(114 年度)銷售金額比重

主要客戶
銷貨占比超過 10% 的客戶只有甲公司(年報匿名,與發行人無關係),114 年度占銷貨淨額 36.29%,113 年度為 33.56%。
主要供應商與原料
進貨占比超過 10% 的供應商只有庚公司(年報匿名,與發行人無關係),114 年度占進貨淨額 13.50%。主要原料來源:傳統磨料為 IFM、Niche、3M、Saint Gobain;鑽石磨料與 PCD 胚片為 Element Six、HYPERION、Lands、ILJIN,年報均註明供應情形良好。
產業地位
年報自述:傳統瓷質砂輪與樹脂砂輪合計的市場佔有率約 35%,鑽石相關工具約 15%。依美國 Dow 公司的統計分析,若以各廠商銷售金額換算,2025 年本公司鑽石碟的全球市佔率約 35%。再生晶圓的國內市場佔有率超過 30%。
去年營運成果
114 年集團合併營收 81.49 億元,比 113 年成長 16.1%,達成預算 108%。營業淨利 13.03 億元,稅前淨利 16.59 億元,稅後淨利 13.97 億元(達成預算 118%),稅後每股盈餘 9.28 元。
未來展望
115 年將整合台灣、日本與泰國的砂輪製造與行銷資源,推動智慧製造與生產數位化。關鍵產品方面,持續研發先進製程用的鑽石碟與測試晶圓,並因應客戶需求擴充產能。永續上,115 年將把碳管理延伸到海外子公司與供應商,並導入內部碳定價機制。

沿革

  1. 20254 月完成收購日本與泰國兩家砂輪工廠
  2. 2025首次入選標普全球永續年鑑(S&P Global Sustainability Yearbook Member),並獲產業最佳進步獎(Industry Mover)

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 9 處,興建中 1 處,規劃中 1 處。另有 1 處無法定位,地圖上沒有標出。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 興建中
  • 規劃中
  • 概略位置
  • 數字是同一處的據點數
台灣
中砂的生產據點地圖:台灣地圖上標出 8 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。32
海外
中砂的生產據點地圖:海外地圖上標出 2 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
  • 鶯歌工廠,Yingge Factory,砂輪、鑽石工具生產廠・營運中,新北市、鶯歌區、台灣
  • 樹林工廠,Shulin Factory,砂輪、鑽石工具生產廠・營運中,新北市、樹林區、台灣
  • 新竹工廠,Hsinchu Factory,砂輪、鑽石工具、電金製品及模造玻璃鏡片廠・營運中,新竹縣、新竹工業區、台灣
  • 竹北工廠,Zhubei Factory,半導體晶圓材料工廠(晶圓事業部)・營運中,新竹縣、竹北市、台灣
  • 竹科工廠(竹南),Science Park Factory,12 吋再生晶圓與晶圓加工廠・營運中,苗栗縣、竹南科學園區、台灣
  • 大湖廠(鴻記工業),Hongia Industry Co., Ltd.,工廠(年報未載產品)・營運中,新北市、鶯歌區、台灣
  • 竹南第二期擴建(再生晶圓產線),12 吋再生晶圓產線擴建・興建中,年報:2025 年第 2 季啟動,預計 2026 年第 3 季擴增完成(針對 17 與 19nm 再生晶圓),苗栗縣、竹南科學園區、台灣
  • 竹南科學園區增設產線(再生晶圓與鑽石碟),再生晶圓與鑽石碟產線增設(投資逾 22 億元)・規劃中,苗栗縣、竹南科學園區、台灣
  • MAX KINIK Seimitsu 工廠(日本),Max Kinik Seimitsu Co., Ltd.,精密砂輪工廠(原三井研削砥石株式會社)・營運中,入間市(Iruma)、埼玉縣(Saitama)、日本 地圖上是城市的概略位置。
  • MAX KINIK Grinding Technology 工廠(泰國),Max Kinik Grinding Technology Co., Ltd.,砂輪工廠(原 Mitsui Grinding Technology (Thailand))・營運中,Chonburi、春武里府(Chonburi)、泰國 地圖上是城市的概略位置。
  • KINIK-THAI 工廠(泰國),Kinik-Thai Co., Ltd.,砂輪工廠(泰國子公司,產品未細分)・營運中,Simahosot、巴真府(Prachinburi)、泰國 查不到確切位置,地圖上沒有標出。

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
24.9 億元
年增 +17.9%
毛利率
40.0%
去年同期 32.1%
營業利益率
24.2%
去年同期 16.7%
EPS(元)
3.49
去年同期 1.82 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年5.00年度
2024 年4.00年度
2023 年4.00年度
2022 年4.00年度
2021 年2.80年度

最近一次除息:2026/7/16,每股現金股利 4.94 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

中砂在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看中砂的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股