榮科

榮科專注生產電解銅箔，主要供應印刷電路板與銅箔基板廠商。銅箔是這些電子材料的重要原料，公司透過製造及銷售不同厚度、表面處理與粗糙度的銅箔產品取得營收。產品應用涵蓋消費電子、汽車電子、通訊設備與伺服器等，公司也與客戶合作開發高頻高速及低訊號損失產品。2025年銷售量為6,795噸，合併營收約新台幣26.62億元；年報未提供公司市占率數字。

主要客戶

主要銷售客戶以代稱匿名揭露：甲客戶占2025年銷貨淨額15.88%，乙客戶占15.77%，丙客戶占11.89%。年報稱客戶主要為印刷電路板及銅箔基板廠商。

主要供應商與原料

主要供應商以代稱匿名揭露；2025年表格可辨讀甲公司占進貨淨額31.24%、乙公司占26.42%、丙公司占12.95%、丁公司占11.15%。主要原料為銅線，來源包括國內外銅線回收商及製造商。

競爭者

三井金屬、日礦金屬、福田金屬、古河電工、南亞塑膠、長春石化、金居開發、日進金屬

產業地位

年報指出，台灣銅箔廠商聚焦中高階銅箔基板與印刷電路板市場，競爭條件包括品質穩定、製程彈性及與客戶共同開發。榮科表示持續開發高附加價值產品並維持長期客戶合作；年報未列出公司市占率。

去年營運成果

2025年合併營收為新台幣2,661,652仟元，較2024年減少11.09%；合併毛損334,353仟元，稅後淨損479,557仟元，基本每股虧損3.48元。電解銅箔生產量7,224噸、銷售量6,795噸，分別較前一年減少10.33%及12.83%。

未來展望

公司計畫持續提高高階利基型銅箔的產銷比重，開發HVLP及RTF等高頻高速產品，拓展AI伺服器與高效能運算應用。2026年也將持續投入極低粗度反轉銅箔等產品的開發與量產流程優化，並深化與既有客戶合作、開發新客戶。

營收（2026Q2）

10.7 億元

年增 +44.5%

毛利率

-3.8%

去年同期 -23.8%

營業利益率

-10.9%

去年同期 -28.4%

EPS（元）

-0.80

去年同期 -1.83 元

股利

最近一次除權：2026/6/29