金居

金居開發股份有限公司（股票代號 8358）只生產一種產品，電子級電解銅箔，營業比重 100%。銅箔用於印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL），是高速傳輸與 AI 伺服器板材的關鍵材料。公司主打超低粗糙度的 HVLP 銅箔，產品線涵蓋 HVLP、RG、VF、PF、VL 等系列，並提供客製化服務。2025 年（114 年度）合併營收新台幣 78.80 億元，年增 15.52%；稅後淨利 10.63 億元，每股盈餘 4.21 元。年報引用工研院資料，2025 年全球 HVLP 銅箔市占率約為：三井 37%、古河 16%、金居 10%。

主要客戶

前三大銷貨客戶為甲公司（2025 年占銷貨淨額 14%）、乙公司（13%）、丙公司（10%），年報用代號，未揭露名稱。2024 年前三名為甲（7%）、乙（16%）、丙（11%）。年報說明銅箔基板客戶相對集中，有時單一客戶營收比重超過 10%，是行業特性。年報說 2025 年主要客戶變動，主要是客戶需求增加所致。

主要供應商與原料

前兩大進貨供應商為 A 公司（2025 年占進貨淨額 45%，2024 年 52%）與 B 公司（2025 年 35%，2024 年 35%），年報用代號，與公司無關係。A 公司比重下降，是因公司增加其他供應商的採購。主要原料為回收銅線，年報說來自國內、東南亞、東北亞與歐洲，供應量充足。

競爭者

三井、古河

產業地位

年報引用工研院產科國際所 2025 年 12 月資料，全球 HVLP 銅箔市占率：三井 37%、古河 16%、金居 10%、其他 37%。年報說 HVLP 市場高度集中、技術門檻高，三井市占率居領先地位。年報自許為「最佳化應用的銅箔領導者」。

去年營運成果

2025 年（114 年度）營業收入新台幣 78.80 億元，年增 15.52%；營業毛利 17.15 億元，年增 26.65%，毛利率約 22%；營業淨利 14.47 億元，年增 26.64%；稅前淨利 13.41 億元，年增 16.72%；稅後淨利 10.63 億元，每股盈餘 4.21 元。董事會決議每股現金股利新台幣 2 元。研發費用約 6,224 萬元，占營收淨額約 1%。

未來展望

年報說 AI 伺服器、高速運算與低軌衛星等需求將持續成長。公司規劃在雲林科技工業區擴建新廠，三廠預計 2027 年第一季啟動試產 HVLP 高階產品，並開發軟性銅箔基板（FCCL）用銅箔。年報也引用產業判斷，2026 年 HVLP4 銅箔供給缺口約 15% 至 25%，高階 PCB 材料價格可能進入 2 至 3 年的上行週期。

營收（2026Q2）

28.0 億元

年增 +40.1%

毛利率

27.4%

去年同期 18.9%

營業利益率

24.4%

去年同期 15.9%

EPS（元）

2.16

去年同期 0.66 元

股利

最近一次除息：2026/7/17，每股現金股利 2.00 元