合邦電子股份有限公司
AVID ELECTRONICS CORP.
- 成立日期
- 1996/1/22
- 上櫃日期
- 2001/5/7
- 董事長
- 柯拔希
- 總經理
- 林逸洲
- 簽證會計師事務所
- 聯捷聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 1.36 億元
主要經營業務
研究、開發、生產、製造、銷售以下產品、影音、光碟、顯示器、電源管理、通訊系統之半導體零組件、客戶委託開發之半導體零組件
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上櫃
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 36.25 −0.05（−0.14%）
- 市值
- 4.93 億元
- 本益比
- 90.63 倍
- 股價淨值比
- 3.29 倍
- 殖利率
- 0.00%
IC 設計與半導體材料（矽晶圓擋控片）為主的新竹電子公司
資料來源：證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
合邦電子位於新竹科學園區，以 IC 設計為本業，產品包括 CD 與 MP3 播放器用的音訊晶片，近年也拓展到工業物聯網與智慧製造服務。2025 年營收主要來自半導體材料，占比約 89%，為矽晶圓測試片、擋片與控片的買賣與加工，料源自台灣、日本與韓國。客戶以香港與台灣的晶圓代工、再生晶圓廠為主。2025 年合併營收 9,155 萬元，稅後淨損 760 萬元，資本額 1.36 億元，規模小。
主要產品與營收比重
- 半導體材料產品（矽晶圓擋、控、測試片）88.9%
2025 年營業額比重
向上游取得矽晶圓，委外挑揀、清洗、測試、包裝後販售給晶圓代工與再生晶圓客戶
- 光碟與聲音系統晶片4.9%
2025 年營業額比重
Audio CD、MP3 播放器等控制與音訊 IC，由公司設計，委外晶圓與封測
- 其他營業收入6.2%
2025 年營業額比重
包含工業 4.0 智慧製造服務與電腦周邊、電表等其他產品與服務
主要銷售地區
- 台灣
年報說明半導體材料主要銷售台灣地區客戶，但未揭露占比
- 香港、大陸及歐美
年報說明 CD、MP3 IC 外銷給香港客戶，最終成品在大陸加工後於歐美通路販售，未揭露占比
- 主要客戶
- 2025 年前二大銷貨客戶皆以代號列示為客戶A（占 87%）、客戶B（占 1%）；年報未揭露真實名稱，屬匿名。另年報說明 CD 相關 IC 銷售給合作數十年的香港客戶，但未列名。
- 主要供應商與原料
- 2025 年前一大進貨來源為廠商A（占 88%），年報未揭露真實名稱；其他進貨占 12%。晶圓來源為國外廠商，封裝與測試為國內廠商，原料供應情形皆列為良好。半導體材料之矽晶圓取自台灣、日本、韓國的上游供應商。
- 競爭者
- 中國大陸廠商（CD 音訊 IC 主要競爭者）
- 產業地位
- 年報自述音頻驅動 IC 具良好市場知名度，屬產業領先前導地位，但未提供市占率數字。CD 音訊 IC 年報自述市場需求屬成熟利基市場。
- 去年營運成果
- 2025 年營業收入 9,155 萬元，較 2024 年 5,488 萬元成長 67%，主要來自半導體材料增加 3,829 萬元。營業成本 7,874 萬元，營業毛利約 1,282 萬元。營業費用 1,551 萬元。營業外淨損 566 萬元，主要為外幣兌換損失增加。稅後淨損 760 萬元，每股虧損 0.56 元。2024 年為稅後淨利 4.63 億元，2024 年業外收益主要來自出售八樓辦公室之利得。
- 未來展望
- 公司預估 2026 年半導體材料銷售可達約 9,475 萬元，較 2025 年成長約 11.3%，並認為全球矽晶圓出貨量隨 AI 與高速運算需求成長。Audio IC 預計因消費市場回溫而銷量顯著成長，並計畫推出智能模組服務。另將發展 ASIC 客製化、模組化產品與工業物聯網、電表系統等。2026 年營業目標合計約 1.85 億元，其中半導體材料約 9,565 萬元、工業 4.0 約 6,017 萬元、光碟系統晶片約 2,905 萬元。
沿革
- 1995公司設立（年報記載發起人設立日期為民國 84 年 10 月）
- 2009私募現金增資，股本規模與股東結構有大幅變動（民國 98 年）
- 2020取得經濟部工業局自動化服務生產製造技術服務項目證書（民國 109 年 10 月）
- 2020私募普通股增資（民國 109 年 12 月）
- 2022減資彌補虧損，資本額降為 1.36 億元（民國 111 年 12 月）
- 2025半導體材料營收成長，公司全年營收 9,155 萬元，轉為稅後淨損
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 1,672 萬元
- 年增 −6.7%
- 毛利率
- 6.2%
- 去年同期 8.6%
- 營業利益率
- -16.4%
- 去年同期 -10.5%
- EPS（元）
- -0.19
- 去年同期 -1.33 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 0.00 | 年度 |
| 2024 年 | 0.19 | 年度 |
| 2023 年 | 0.00 | 年度 |
| 2022 年 | 0.00 | 年度 |
| 2021 年 | 0.00 | 年度 |
最近一次除息：2025/8/26，每股現金股利 0.19 元
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈合邦在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 36 家，興櫃、創櫃 2 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。