金橋

金橋是做線材與連接線組的製造商，產品用在醫療設備、通訊、車用與電腦週邊等電子產品上。客戶多為電子與醫療設備的 OEM 或 ODM 廠，金橋接受客戶需求後，從原線材、模具、塑膠粒到組裝一手包辦，垂直整合程度高。生產基地在台灣深坑總部、中國昆山與東莞，以及馬來西亞，在美國與歐洲另設有服務據點。2025 年合併營收約 14.14 億元，美國、馬來西亞與中國是主要的銷售地區。年報自述以醫療電子與新興應用為兩大成長方向。

主要客戶

年報列出的是 A 客戶與 B 客戶，為匿名代號（契約約定不揭露客戶名稱）。2025 年兩家分別占銷貨淨額 19.35 與 11.10（單位 %）。

主要供應商與原料

主要原料為銅絲、塑膠料與連接器、端子。銅絲供應商為東市同亞、東莞締網等；塑膠料供應商為科慕、DuPont、SABIC、DAIKIN、台塑等；連接器與端子供應商為 YOKOWO、HIROSE、JST、Amphenol、TE、MOLEX 等。年報說明已開發多家來源，以分散風險。

產業地位

年報自述以連接線組（Cable Assembly）為主業，垂直整合從原線材、模具到組裝。取得的認證包括美國 UL、日本 F-MARK、加拿大 CSA、ISO 9001:2015、IATF 16949:2016 與 ISO 13485:2016。年報估計 2026 年合併營收約新台幣 17 億元，約佔全球連接器市場產值 0.06（單位 %）。

去年營運成果

2025 年合併營收 1,414,272 仟元，較 2024 年成長 17.93（單位 %）。營業毛利 340,080 仟元，成長 35.22。營業淨利 148,074 仟元。稅後淨利 84,577 仟元，成長 10.81。基本每股盈餘 0.72 元。研發費用 36,607 仟元，占營收 2.59。

未來展望

年報預計 2026 年合併營業額約 17 億元，年增 20.39。計畫擴充馬來西亞廠產能，完成無塵室以增加醫療產品產能，並把重心放在醫療設備、車用電子、電池管理系統、無人機與人形機器人等毛利較高的領域。目標是三年內高毛利產品占營收 50 以上。

營收（2026Q2）

3.70 億元

年增 +7.0%

毛利率

26.7%

去年同期 21.3%

營業利益率

14.1%

去年同期 7.1%

EPS（元）

0.37

去年同期 0.00 元

股利

最近一次除息：2026/9/9，每股現金股利 1.00 元