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3023
市場
上市
產業
電子零組件業
收盤(2026/10/19)
309.00 −6.50(−2.06%)
市值
741.8 億元
本益比
23.11 倍
股價淨值比
4.56 倍
殖利率
3.24%

客製化連接線材與連接器製造商,兼營電子零組件代理

2026 年 9 月營收33.5 億元

年增
+25.50%
月增
+2.07%
累計年增
+15.24%
看月營收

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

信邦電子 1989 年創立,以連接線材與連接器為主要產品,產品應用在網路通訊、電腦週邊、消費性電子、手機、汽車、醫療與工業設備。公司也代理日本廣瀨電機(Hirose)等廠商的連接器與電子零組件,並提供 PCBA 設計加工服務,客戶需要的線組或模組可一條龍供應。生產據點在苗栗,114 年底員工 5,196 人。2025 年合併營收 310.24 億元,中國大陸占 53.01%,美國占 19.39%。年報自述 2025 年營收與獲利未達年度計畫。

主要產品與營收比重

  • 電子周邊零組件

    連接線(PCMCIA 訊號線、I/O Cable、USB 網路線、扁平式連接線、LCD 軟性印刷電路板)、連接器與系統產品

  • 無線通訊零組件

    行動電話傳輸線、手機連接器、無線天線與 RFID

  • 光電通訊零組件

    光電連接器、LED、LCM 與高頻同軸線

  • 能源產品

    電源整流器的製造與銷售

  • 其他(汽車、醫療及工業零組件)

    汽車、醫療及工業產品的零組件

主要銷售地區

  • 中國大陸53.0%

    2025 年(114 年)營收占比

  • 美國19.4%

    2025 年(114 年)營收占比

  • 內銷10.9%

    2025 年(114 年)營收占比

  • 歐洲8.3%

    2025 年(114 年)營收占比

  • 其他地區8.4%

    2025 年(114 年)營收占比

主要客戶
114 年沒有占銷貨淨額 10% 以上的客戶。113 年有一名客戶(年報列為「客戶A」,匿名)占銷貨淨額 13.95%,金額約 46.17 億元。
主要供應商與原料
主要原料為連接器與線材。連接器來自 Hirose(日本廣瀨電機)、光福廣鑫;線材來自 STANDARD Mexico、斯達半導體。年報說供應良好、穩定。114 年進貨第一大為「供應商A」(匿名),占進貨淨額 21.54%,金額約 45.35 億元。
產業地位
年報描述公司位於連接器供應鏈中游,代理連接器,並提供連接線組、PCBA 設計加工服務;上游是金屬、電鍍、塑膠等材料,下游是各類電子產品。據點遍布亞洲、歐洲與美洲。年報沒有列市占率數字,也沒有點名競爭對手。
去年營運成果
114 年合併營收 310.24 億元(母公司 88.50 億元),毛利率 24%,營業淨利 32.57 億元,稅後純益 30.97 億元,歸屬母公司業主淨利 31.25 億元,每股稅後盈餘 13.02 元(113 年為 14.70 元)。年報說營收與獲利未達年度計畫:營收計畫達成率 87.10%,營業淨利達成率 75.53%。資產報酬率 13%(113 年 16%)。
未來展望
115 年經營方針包括:發展客製化、強固、防水、可在惡劣環境使用的電子連接線材與連接器解決方案;持續經營電子零組件代理業務;落實 ESG 永續發展策略;加強產品研發與工程服務能力;推動數位轉型與工廠自動化。產銷上深耕醫療、汽車、綠能、工業與通訊五大產業,並以策略聯盟、轉投資擴充業務。

沿革

  1. 198912 月設立,設立時資本 5,000 仟元
  2. 2021改組企業社會責任委員會,成立直屬董事會的永續委員會
  3. 2025成立有獨立董事參與的永續發展委員會

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 9 處,規劃中 2 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 規劃中
  • 概略位置
  • 數字是同一處的據點數
台灣
信邦的生產據點地圖:台灣地圖上標出 4 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。22
海外
信邦的生產據點地圖:海外地圖上標出 7 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。22
  • 苗栗國華廠,連接線、連接器與系統組裝・營運中,苗栗縣、苗栗市、台灣
  • 苗栗中華廠,連接線、連接器與系統組裝・營運中,苗栗縣、苗栗市、台灣
  • 江陰廠,連接器、線材與電子零組件生產・營運中,江陰市(Jiangyin)、江蘇省(Jiangsu)、中國 地圖上是城市的概略位置。
  • 北京廠,連接器、線材與電子零組件生產・營運中,北京市(Beijing)、中國 地圖上是城市的概略位置。
  • 桐城廠,連接器、線材與電子零組件生產・營運中,桐城市(Tongcheng)、安徽省(Anhui)、中國 地圖上是城市的概略位置。
  • 中山廠,連接器、線材與電子零組件生產・營運中,中山市(Zhongshan)、廣東省(Guangdong)、中國 地圖上是城市的概略位置。
  • 匈牙利廠,連接器、線材與電子零組件生產・營運中,陶陶巴尼奧(Tatabánya)、匈牙利 地圖上是城市的概略位置。
  • 美國代頓廠,連接器、線材與電子零組件生產・營運中,代頓(Dayton)、俄亥俄州(Ohio)、美國 地圖上是城市的概略位置。
  • 墨西哥廠,電動車客戶用線束與互聯系統・營運中,聖路易波托西(San Luis Potosí)、聖路易波托西州(San Luis Potosí)、墨西哥 地圖上是城市的概略位置。
  • 銅鑼廠,半導體線束・規劃中,分 114 至 120 年分階段投資,預計 2029 年初投產(MoneyDJ 報導),苗栗縣、銅鑼科學園區、台灣
  • 苗栗中興廠,未揭露・規劃中,購置廠房,預計 2027 年第二季投產(MoneyDJ 報導),苗栗縣、中興工業區、台灣

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
90.2 億元
年增 +16.6%
毛利率
24.5%
去年同期 24.7%
營業利益率
10.4%
去年同期 11.3%
EPS(元)
3.76
去年同期 3.16 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年10.00年度
2024 年10.25年度
2023 年9.60年度
2022 年8.50年度
2021 年7.00年度

最近一次除息:2026/8/10,每股現金股利 10.00 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

信邦在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看信邦的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股