大聯大

大聯大控股是台灣的半導體零件通路商，旗下世平與詮鼎兩大事業群，代理超過 250 家國際半導體品牌，把晶片與元件賣給電子成品製造廠。另透過智能倉儲（LaaS）提供倉儲與物流服務。2025 年合併營收 9,991.10 億元，年增 13.46%；稅後淨利 101.05 億元，每股盈餘 5.77 元。年報的地區表中，大陸地區占銷售淨額 72.02%。年報引 Gartner 資料，2025 年大聯大為全球與亞洲第二大半導體通路商，全球半導體銷售佔比約 3.6%。

主要客戶

大聯大集團銷售的商品種類眾多，銷售對象極為分散，年報說明最近二年度沒有單一銷貨客戶超過 10%。

主要供應商與原料

最近二年度前三大供應商皆為匿名（A、B、C 公司），與發行人無關係。2025 年（114 年度）分別占進貨淨額 17.55%（B 公司）、15.87%（C 公司）、9.43%（A 公司），進貨淨額 949.5 億元。年報說明進貨金額增加，是因為 114 年度營收上升 13.46%。

競爭者

WT Microelectronics（文曄）、Arrow Electronics（美商艾睿）、Avnet（美商安富利）、CECport（中電港）、Supreme Electronics（至上）、Macnica Fuji Electronics Holdings、NEXTY Electronics、Shannon Semiconductors、Edom

產業地位

年報引 Gartner 資料，2025 年大聯大為全球與亞洲第二大半導體通路商，全球半導體銷售佔比約 3.6%。同一圖表中，全球半導體通路商 2025 年代銷營收合計 2,063 億美元，占全球半導體營收 30.3%；大聯大營收 283 億美元，占通路商營收 11.8%，排名第二。

去年營運成果

2025 年（114 年度）合併營收 9,991.10 億元（折合 320.93 億美元），較前一年增加 13.46%；稅後淨利 101.05 億元，基本每股盈餘 5.77 元。營運資產報酬率（ROWC）10.60%，股東權益報酬率（ROE）12.17%。智能物流（LaaS）方面，共創智能所服務的電子零組件交易總額（GMV）達 328 億美元，較前一年大幅成長 29%。

未來展望

2026 年以「穩中蓄勢破局」為主軸，由半導體零件通路事業協同帶動，並結合智慧物流與資通訊服務的整合，落實「全球服務、營運優化、業務優化」三大面向。擴大市場影響力方面，鎖定 AI 伺服器、車用電子與雲端資料中心等高成長賽道，並拓展歐美品牌客戶。

營收（2026Q2）

4,562 億元

年增 +82.2%

毛利率

4.4%

去年同期 3.8%

營業利益率

2.6%

去年同期 2.0%

EPS（元）

5.12

去年同期 1.05 元

股利

最近一次除息：2026/8/27，每股現金股利 3.64 元