利機

利機主要代理半導體、光電及綠能產業使用的材料與設備，並製造、銷售奈米銀相關產品。收入來自半導體產品、光電產品及其他產品，客戶涵蓋封裝測試、載板、面板驅動IC等產業。公司透過產品代理與客戶服務取得收入，也投入銀漿等自有材料的研發與銷售。2025年營業收入為新台幣1,275,038仟元，其中半導體產品占67%，光電產品占31%。年報揭露，部分代理產品在特定市場有一定市占率，並持續拓展散熱材料與先進封裝相關業務。

主要客戶

年報以代號匿名揭露主要客戶。2025年A客戶銷貨新台幣397,957仟元，占銷貨淨額31%；B客戶銷貨132,756仟元，占11%。

主要供應商與原料

年報列出的主要供應商包括勤輝、SPT、明鈞源、DNP、Simmtech、STG及精材。2025年進貨金額較高的供應商為勤輝、SPT、明鈞源及DNP。

競爭者

健策、一詮、創唯達、旭宏、兆點、昂闊、華正、精利、瑛陞、銘鈺、順德、蘇州原津、Asahi、Toyobo、Inktec、銳新科、貝特利、AAM、Namics、Henkel、Heraeus、Kyocera

產業地位

年報表示，代理SPT產品在OSAT客戶群的市場占有率超過60%，在車用IDM客戶端超過90%；Shipping Reel與Emboss在台灣市場市占率約50%至60%，Chip Tray約50%至60%。公司也表示均熱片業務已供應台系封測大廠，並持續拓展客戶與產品。

去年營運成果

2025年營業收入新台幣1,275,038仟元，年增11%；營業毛利267,731仟元，年減6%；稅前淨利110,539仟元，年減23%；稅後淨利96,597仟元，年減10%；每股盈餘2.15元，年減10%。年報說明，AI伺服器與高效能運算散熱需求帶動均熱片營收年增129%，但T-glass缺料影響出貨與勞務收入，匯兌損失也使業外收支減少。

未來展望

公司計畫持續開發銀漿、異方性導電膠與低溫燒結材料，拓展車用電子、功率元件、IoT、AI及5G應用。散熱業務將聚焦IC散熱解決方案，推動掌握均熱片製造技術、拓展高階產品與海外市場。公司也計畫拓展新客戶，並提升既有客戶的產品供應。

營收（2026Q2）

3.37 億元

年增 +4.6%

毛利率

19.7%

去年同期 22.0%

營業利益率

4.1%

去年同期 8.4%

EPS（元）

0.64

去年同期 0.41 元

股利

最近一次除息：2026/7/23，每股現金股利 1.80 元