立積

立積電子設計並銷售無線通訊用射頻晶片，主要產品包括 Wi-Fi 射頻前端晶片、無線影音產品及雷達感測晶片。公司以研發設計為核心，晶圓製造、封裝與測試由協力廠商配合，透過客戶及通路銷售給網通設備、手機與物聯網等應用市場。2025年合併營收為新台幣3,761,663仟元，Wi-Fi產品占營收83.59%；年報估計立積Wi-Fi產品出貨額約占全球市場20%。

主要客戶

客戶A（年報匿名代稱），2025年占銷貨淨額65%；年報未揭露實際名稱。

主要供應商與原料

主要原料為晶圓。年報以供應商A、供應商B、供應商C匿名列示；2025年進貨占比分別為45%、34%、11%。

競爭者

Skyworks、Qorvo、NXP、Infineon、德州儀器、隔空智能

產業地位

年報估計立積2025年Wi-Fi產品出貨額約占全球市場20%，此估值依公司內部行銷部門蒐集的系統廠資料統計，年報表示當時沒有市場研究報告可供計算。年報另稱立積2.4GHz、5.8GHz及7GHz的SPDT與SP3T開關市場占有率已超過50%。

去年營運成果

2025年合併營業收入為新台幣3,761,663仟元，年增2%；營業利益238,784仟元，年增203%；稅前淨利294,707仟元，年增50%；稅後淨利245,122仟元，年增57%；每股盈餘2.66元。

未來展望

2026年公司預計銷售1,300至1,600百萬顆，並拓展全球通路與應用市場。產品發展將持續完善Wi-Fi 7產品線，並投入Wi-Fi 8研發；年報也列出車載射頻、物聯網及雷達感測等產品開發方向。

營收（2026Q2）

9.77 億元

年增 +0.3%

毛利率

33.9%

去年同期 35.4%

營業利益率

4.3%

去年同期 8.4%

EPS（元）

0.42

去年同期 -0.32 元

股利

最近一次除息：2026/7/10，每股現金股利 1.60 元