達發

達發科技是 IC 設計公司，設計晶片後委託晶圓廠生產，封裝測試交由下游封測廠負責。產品分兩大領域：有線網通基礎建設，包括固網寬頻（GPON、10G-PON）、乙太網路交換器與 PHY 晶片，以及資料中心用的 400G、800G 光通訊晶片；無線邊緣 AI，包括藍牙音訊晶片與衛星定位晶片，應用於耳機、助聽器、穿戴裝置與車用市場。客戶多為全球頂尖通信廠商，外銷占 61.77%。2025 年營業收入 209.26 億元，較前一年成長 9.4%，稅後淨利 28.25 億元。

主要客戶

前二大銷貨客戶為 A 客戶與 B 客戶，年報以代號揭露，未列公司名稱。2025 年 A 客戶占全年銷貨淨額 16.14%，年報註明與發行人為母公司關係；B 客戶占 12.95%。年報另說客戶多為全球頂尖通信廠商。

主要供應商與原料

主要原料為晶圓，年報說明供應狀況良好、穩定。前二大進貨供應商為甲公司與乙公司，年報以代號揭露。2025 年乙公司占全年進貨淨額 43.77%（3,129,883 千元），甲公司占 37.15%（2,656,629 千元）。

競爭者

高通、博通、瑞昱

產業地位

年報引用工研院產科國際預估，民國 114 年臺灣 IC 設計業產值為新台幣 14,245 億元，本公司 114 年營業收入約 209.26 億元，約占我國 IC 設計業產值 1.47%。年報稱公司在無線與有線通訊晶片的研發設計已 20 餘年。

去年營運成果

2025 年（民國 114 年）營業收入 209.26 億元，較前一年 191.22 億元成長 9.4%；稅後淨利 28.25 億元，較前一年 26.11 億元成長 8.2%；每股盈餘 17.32 元，較前一年 16.10 元成長 7.6%。研發費用 64.06 億元，較前一年 59.11 億元增加。

未來展望

公司表示將聚焦產品組合優化與技術平台升級，提供具競爭力的產品，並有效落實供應鏈管理、策略性配置人力及資源，以優化營運效率。長期計畫包括隨產業規格演進持續推出無線及有線通訊晶片、開發新客戶與拓展新市場，並兼顧永續發展與深化公司治理。

營收（2026Q2）

62.9 億元

年增 +13.9%

毛利率

51.2%

去年同期 50.5%

營業利益率

15.0%

去年同期 14.8%

EPS（元）

5.25

去年同期 4.64 元

股利

最近一次除息：2026/7/7，每股現金股利 13.50 元