信驊

信驊科技成立於 2004 年，是無晶圓廠的 IC 設計公司。信驊自己完成前段設計與驗證，後段佈局繞線委託設計服務公司，再由其協調晶圓廠投片、封測廠封裝測試，最後由信驊做系統測試後出貨。主力是多媒體積體電路，包含用來遠端管理伺服器的 BMC 晶片等，2025 年佔營業收入 96.32%。其餘為電腦周邊積體電路與高階影像處理晶片（用於 360 度全景相機）。2025 年營業收入 90.85 億元，年增 40.64%；亞洲外銷占 59.07%，內銷占 35.95%。

主要客戶

年報揭露的前三大銷貨客戶以代號 A、B、C 表示，未揭露名稱（匿名）。2025 年（114 年度）占銷貨淨額：A 19.51%、B 19.44%、C 10.35%，合計約 49.30%，其餘客戶占 50.70%。年報註明這三家與發行人無關係。

主要供應商與原料

年報以代號列出 2025 年（114 年度）進貨前二名：A 占進貨淨額 98.18%，C 占 1.23%，其他占 0.59%（匿名，未揭露名稱）。信驊主要透過委託設計向晶圓廠採購晶片，年報說明晶圓製造屬技術與資本密集行業，目前僅有少數幾家提供相關服務。

產業地位

年報自述：2025 年全球伺服器遠端管理晶片（BMC）市占率已攀升至約 80%，年報以 2025 年 BMC 出貨量約 1,800 萬顆推算。台灣無晶圓廠 IC 設計業市占率約 0.62%，年報以 2025 年營收約 90 億元估算，產業規模引用 ISTI/IEK 的 2025 年台灣 IC 設計業產值預估 1 兆 4,565 億元。年報也自承，若以傳統單視角網路攝影機或通用型影像晶片的出貨量來看，在安防監控市場的市占率仍然較小。

去年營運成果

2025 年（114 年度）營業收入 9,084,875 千元（約 90.85 億元），較 113 年度的 6,459,666 千元增加 40.64%。稅後淨利 3,927,807 千元（約 39.28 億元），較 113 年度的 2,571,308 千元增加 52.76%，每股盈餘 103.92 元。毛利率 68.01%，營業利益率 51.30%。前三季稅後淨利已超過 2024 年全年。研發費用 1,041,993 千元（113 年度為 828,558 千元）。

未來展望

年報表示，未來將持續投資新產品研發，並以多元化的成長策略開拓更廣的應用版圖。為強化技術競爭力並深耕在地發展，公司已正式布局高雄成立研發中心。Cupola360 智慧 AV 方面，短期計畫是加速新品開發與迭代週期，長期則與系統整合商及銷售夥伴建立穩定合作，把業務拓展到新加坡、美國、印度、中東與歐洲等市場。

營收（2026Q2）

38.7 億元

年增 +72.3%

毛利率

72.0%

去年同期 67.9%

營業利益率

53.9%

去年同期 52.7%

EPS（元）

44.27

去年同期 16.65 元

股利

最近一次除權：2026/7/7，每千股配股 100.00 股