萬潤科技股份有限公司
ALL RING TECH CO., LTD.
- 成立日期
- 1996/5/24
- 上櫃日期
- 2002/9/27
- 董事長
- 盧鏡來
- 總經理
- 歐承恩
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 9.83 億元
主要經營業務
機械設備製造業、光學儀器製造業、國際貿易業
資料來源:公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心;依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上櫃
- 產業
- 半導體業
- 收盤(2026/10/19)
- 1,405.00 −5.00(−0.35%)
- 市值
- 1,380 億元
- 本益比
- 72.84 倍
- 股價淨值比
- 16.06 倍
- 殖利率
- 0.83%
半導體先進封裝與被動元件的自動化設備製造商
備註:因客戶擴產,設備需求較去年同期上升
資料來源:證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)
資料來源:證券櫃檯買賣中心;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
萬潤是 1996 年(民國 85 年)成立的自動化設備製造商,早期以 PC 相關設備為主,1999 年切入半導體設備市場。之後主要提供先進封裝所需的點膠、貼合、熱壓、植球與檢測設備,產品也延伸到 CoWoS、FCBGA 等高階封裝領域。被動元件設備(繞線、切割、電鍍、測試機)占營收比重很小。114 年半導體設備占營業比重約 96%,台灣銷售占 93.46%。114 年合併營收 53.66 億元,稅後淨利 14.96 億元。
主要產品與營收比重
- 半導體設備96.1%
2025 年(114 年度)營業比重
點膠、助焊劑塗佈、植球、上蓋板、熱壓貼合與檢測設備,用於 CoWoS、FCBGA 等先進封裝製程。
- 被動元件設備1.9%
2025 年(114 年度)營業比重
繞線機、切割機、電鍍機、測試機與包裝機,用於被動元件製造。
- 其他2.0%
2025 年(114 年度)營業比重
年報列為其他,未細分。
主要銷售地區
- 台灣93.5%
2025 年(114 年度)銷售金額比重
- 其他地區6.5%
2025 年(114 年度)銷售金額比重
- 主要供應商與原料
- 主要供應商為甲公司(年報匿名,與發行人無關係),114 年度占進貨淨額 11.52%,113 年度為 11.43%;其他供應商合計占 88.48%。主要原料來源:加工零件為啟睿、元周、峰允、淞立及綦鋒等;工業電腦為凌華、研華等;氣壓缸為 SMC、NOK、飛斯安、金器及 CKD 等;馬達為安士克、東方馬達、士林、安川及台達等;檢測儀器為安捷倫、吉時利。
- 產業地位
- 依經濟部統計處資料,2025 年全國半導體生產設備銷售值約新台幣 2,723 億元,萬潤半導體設備銷售金額為 51 億元,市場佔有率約 1.87%。年報說明 112 年半導體設備營收已占整體營收七成五以上,113 年與 114 年都超過九成五。
- 去年營運成果
- 114 年合併營業收入 53.66 億元,比 113 年的 55.35 億元減少 3.04%;合併稅後淨利 14.96 億元,比 113 年的 13.11 億元增加 14.18%;基本每股盈餘 15.46 元(113 年 14.57 元)。毛利率 54.29%(113 年 49.08%),股東權益報酬率 21.37%(113 年 29.29%)。
- 未來展望
- 年報預期半導體封裝設備的成長會延續,營業表現將隨晶片需求持續成長,主要動能來自 AI 與高效能運算(HPC)需求。重點策略是維繫既有客戶、積極拓展新客戶,並持續研發以提高客戶滿意度,維持設備業界第一的市佔率。
沿革
- 1996成立(民國 85 年),定位為專業自動化機器設備製造商
- 1999切入半導體設備市場(民國 88 年)
- 2000通過 ISO-9001 品質認證(民國 89 年)
- 2008進入 LED 設備市場(民國 97 年)
- 2024成功開發 Metal TIM Heatsink(民國 113 年)
- 2025開發 Package Level Coupling Machine(民國 114 年 11 月)
由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 4 處,興建中 2 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 概略位置
- 路竹廠(總公司所在),半導體與被動元件設備生產廠・營運中,高雄市、路竹科學園區、台灣
- 新竹廠(竹科),半導體設備廠房(產品未細分)・營運中,新竹市、新竹科學園區、台灣
- 台中廠(西屯),廠房(產品未細分)・營運中,台中市、西屯區、台灣
- 台中第 2 廠(西屯區新購廠房),廠房(購置後翻修中,用途未載)・興建中,年報:已購置並進行翻修工程,未載啟用時間,台中市、西屯區、台灣
- 竹南廠房(新購),廠房(購置後翻修中,用途未載)・興建中,年報:已購置並進行翻修工程,未載啟用時間,苗栗縣、竹南鎮、台灣
- 萬潤科技精機(昆山),All Ring Tech (Kunshan) Co., Ltd.,精密機械設備生產廠(孫公司,年報稱精機公司)・營運中,昆山市(Kunshan)、江蘇省(Jiangsu)、中國大陸 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。
- 營收(2026Q2)
- 23.5 億元
- 年增 +54.5%
- 毛利率
- 54.8%
- 去年同期 51.9%
- 營業利益率
- 33.3%
- 去年同期 30.4%
- EPS(元)
- 8.50
- 去年同期 4.16 元
股利
| 年度 | 現金股利(元) | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 11.79 | 年度 |
| 2024 年 | 10.22 | 年度 |
| 2023 年 | 1.60 | 年度 |
| 2022 年 | 3.10 | 年度 |
| 2021 年 | 4.50 | 年度 |
最近一次除息:2026/8/3,每股現金股利 11.66 元
資料來源:公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈萬潤在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。
同業:上市櫃 94 家,興櫃、創櫃 27 家
產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。