尖點科技股份有限公司
Topoint
- 成立日期
- 1996/4/12
- 上市日期
- 2008/1/21
- 董事長
- 林序庭
- 總經理
- 林若萍
- 簽證會計師事務所
- 勤業眾信聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 14.7 億元
主要經營業務還沒抓到（公開資訊觀測站的公司基本資料每天輪流更新一批，約兩週一輪）。
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 其他電子業
- 收盤（2026/10/19）
- 520.00 +26.00（+5.26%）
- 市值
- 754.2 億元
- 本益比
- 104.84 倍
- 股價淨值比
- 12.13 倍
- 殖利率
- 0.38%
生產 PCB 用微型鑽針與銑刀，供應 PCB 與 IC 載板廠。
備註：本月增減百分比或本年增減百分比達50%以上：主要係市場需求增加所致。
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
尖點是印刷電路板（PCB）鑽孔加工用工具的製造商，主力是精密微型鑽針與銑刀，鑽針的微尺寸規格在 0.25 毫米以下。產品用於硬板、軟板與 IC 載板的鑽孔與切削，應用於電腦、通訊、消費性電子與車用電子。總公司在新北市樹林區，泰國生產據點於 114 年度正式投產。114 年合併營業收入新台幣 44.1 億元，比前一年成長 25%；稅後純益 3.89 億元，每股稅後盈餘 2.75 元。年報指出，AI 伺服器、高速運算與高階 PCB 的需求是近年的主要成長動能。
主要產品與營收比重
- 精密金屬製品及加工服務（鑽針與銑刀）97.4%
2025 年營收比重
PCB 鑽孔用的微型鑽針與銑刀，以及相關加工服務。鑽針分微尺寸（0.25 毫米以下）與小尺寸（0.30 至 0.45 毫米）；銑刀分微、小、大三種尺寸，大尺寸為 3.175 毫米以上。
- 其他2.6%
2025 年營收比重
年報只列出營收比重，未說明其他項目的內容。
主要銷售地區
- 台灣（年報稱國內）36.7%
2025 年營收
- 中國58.2%
2025 年營收
- 其他地區5.1%
2025 年營收
- 主要客戶
- 年報以代號列出：甲公司占 114 年銷貨淨額 20.24%（113 年為 16.88%），與本公司有共同投資成立公司的關係；乙公司占 114 年 11.44%（113 年為 12.36%）。兩家都只有代號，年報未揭露全名。
- 主要供應商與原料
- 主要原料是碳化鎢，年報列出的供應廠商為日本三菱、日本住友、日本京瓷，供應狀況註明為良好。年報列出的進貨廠商只有 A 公司一家，114 年占進貨淨額 5.92%（113 年為 12.90%），未揭露全名。
- 競爭者
- 凱崴電子、高僑自動化、佑能工具（Union Tool，日系）
- 產業地位
- 年報自述：國內鑽針廠商中以本公司市占率最高；在 0.25 毫米以下的高階微型鑽針，年報稱技術指標達到全球領先水準（未附數據）。年報引用 Business Research Insights 資料，全球 PCB 鑽針市場規模為 8.7 億美元，依 113 年營業收入換算，公司估計占全球鑽針市場約 10% 到 15%。
- 去年營運成果
- 114 年合併營業收入新台幣 44.1 億元，較 113 年的 35.4 億元增加 25%。毛利 13.6 億元，毛利率 31%（113 年為 26%）；營業利益 6.6 億元，營業利益率 15%（113 年為 8%）；稅後純益 3.9 億元，較 113 年的 2.1 億元增加 89%。基本每股稅後盈餘 2.75 元（113 年為 1.45 元）；股東權益報酬率 8.61%（113 年為 4.22%）。研發費用 1.63 億元，占營收 3.7%。
- 未來展望
- 年報說 115 年將持續擴大 AI 與 IC 載板等高階應用的產能，提升細微孔徑與高縱橫比的加工技術，並深化與關鍵客戶的策略合作。公司表示會兼顧成長機會與風險控管，持續提升獲利能力與經營品質。集團鑽針在 115 年第一季的產能規模為 3,500 萬支。
沿革
- 2017量產導入金屬薄膜層鍍膜系列產品
- 2019開發及量產導入 5G 高頻高速板專用鑽針
- 2020開發及量產導入 ABF 載板專用鑽針，製程精進鑽針月產能 2,300 萬支
- 2022開發及量產低軌衛星、高階伺服器及 ABF 載板應用的鍍膜鑽針，月產能 2,800 萬支
- 2024開發支援高階伺服器用超長刀鍍膜鑽針
- 2025AI 伺服器與 HPC 用高縱橫比鑽針系列開發完成並導入量產
- 2025泰國生產據點正式投產
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 11 處，興建中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 樹林廠區（總部），PCB 精密鑽針製造、PCB 鑽孔服務・營運中，新北市、樹林區、台灣
- 中壢新廠，高階鍍膜鑽針生產廠房（購置的整棟工業廠房）・興建中，預計 2026 年 9 月完工、10 月設備進駐、第四季開始量產（2026 年 7 月 24 日 MoneyDJ 報導，預計）；大幅貢獻產能預計 2027 年，桃園市、中壢工業區、台灣
- 龜山廠區（欣點科技），生產廠區（簡報列為桃園生產據點）・營運中，桃園市、龜山區、台灣
- 觀音廠區（鑽豐科技），生產廠區（簡報列為桃園生產據點）・營運中，桃園市、觀音區、台灣
- 上海廠區（上海尖點精密工具），PCB 精密鑽針生產廠・營運中，上海市、嘉定工業區馬陸園區、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 昆山廠（昆山尖點電子），PCB 鑽針與鑽孔生產廠・營運中，昆山市、周市鎮、中國
- 黃石廠（黃石尖點電子），PCB 鑽針與鑽孔生產廠・營運中，黃石市、開鐵區、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 秦皇島廠（宏點精密電子），生產據點・營運中，秦皇島市、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 淮安廠（淮安宏盛點電子、淮安宏盈點電子），生產據點・營運中，淮安市、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 深圳廠（富宏點電子），生產據點・營運中，深圳市、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 泰國廠（泰國尖點科技），Topoint Technology (Thailand) Co., Ltd.，PCB 鑽針與鑽孔生產廠・營運中，巴真府（Prachin Buri）、Si Maha Phot District、泰國 地圖上是所在地區的概略位置。
- 千葉廠（Topoint Japan），Topoint Japan Co., Ltd.，生產據點（簡報列於全球生產據點）・營運中，鎌ケ谷市（Kamagaya-shi）、千葉縣（Chiba）、日本 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 18.3 億元
- 年增 +80.3%
- 毛利率
- 41.8%
- 去年同期 29.4%
- 營業利益率
- 28.1%
- 去年同期 13.9%
- EPS（元）
- 2.08
- 去年同期 0.55 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 2.00 | 年度 |
| 2024 年 | 1.20 | 年度 |
| 2023 年 | 0.80 | 年度 |
| 2022 年 | 2.00 | 年度 |
| 2021 年 | 2.30 | 年度 |
最近一次除權：2026/10/6
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈尖點在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 94 家，興櫃、創櫃 27 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。