辛耘

辛耘企業是台灣上市的半導體與面板製程設備商。自製設備包括批次式與單晶圓濕式製程設備、暫時性貼合與剝離設備（TBDB），用於先進封裝、前段製程、化合物半導體與 LED。另代理國外原廠的量測、製程與化學分析設備，年報稱代理五十餘條產品線。晶圓再生則是把用過的測試晶圓與擋控片回收再生，年報稱 12 吋晶圓再生市佔率約 20%。2025 年銷貨收入占營收 95.82%，台積電是最大客戶。

主要客戶

台積電是往來多年的客戶，2025 年占銷貨淨額 27.84%（2024 年為 21.02%），交易項目為機台銷貨收入、設備零件收入與晶圓再生服務收入。年報只列出占銷貨 10% 以上的客戶，其他客戶合計占 72.16%。

主要供應商與原料

代理產品由原廠供應，自製機台由國內外廠商供應，年報稱原物料尚無供應不足的情形。2025 年占進貨淨額超過 10% 的供應商為 NOVA（16.77%，1,211,641 千元）與 K-T（12.53%，905,631 千元），兩者都是辛耘代理的半導體設備原廠。2025 年進貨淨額 7,225,597 千元。

競爭者

帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博、崇越、漢微科、漢民

產業地位

年報稱，在整體半導體、LED、太陽能與 TFT-LCD 設備市場的占有率仍屬微小，沒有列出數字。在 12 吋晶圓再生市場，截至年報刊印時市佔率約為 20%。

去年營運成果

2025 年合併營收 113.71 億元，較 2024 年 96.88 億元增加 17%。已實現營業毛利 38.14 億元，增加 31%。營業利益 15.76 億元，增加 41%。稅前淨利 15.40 億元，增加 21%。歸屬母公司淨利 11.10 億元，增加 20%。每股盈餘 13.82 元（2024 年 11.54 元）。

未來展望

年報說 2026 年（115 年度）會持續研發濕製程設備，並在晶圓再生方面投入新製程開發與產能擴充，把 300 毫米晶圓再生朝更先進的製程能力推進。公司也會持續尋找新的代理產品線，目標是分散營業風險，並預期 2026 年營收將呈現成長趨勢。

營收（2026Q2）

30.0 億元

年增 +2.8%

毛利率

40.3%

去年同期 33.1%

營業利益率

16.8%

去年同期 16.2%

EPS（元）

5.01

去年同期 2.85 元

股利

最近一次除息：2026/7/30，每股現金股利 5.75 元