雷科股份有限公司
LASERTEK TAIWAN CO.,LTD
- 成立日期
- 1988/9/6
- 上櫃日期
- 2002/12/23
- 董事長
- 鄭再興
- 總經理
- 黃萌義
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 9.31 億元
主要經營業務
表面黏著元件&SMD捲裝材料、雷射修整機、陶瓷基板雷射切割機、劃線、鑽孔、自動光學檢查系統、迴銲爐
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上櫃
- 產業
- 電子零組件業
- 收盤（2026/10/19）
- 132.00 +0.50（+0.38%）
- 市值
- 105.3 億元
- 本益比
- 86.84 倍
- 股價淨值比
- 4.37 倍
- 殖利率
- 0.46%
供應電子封裝材料與雷射加工設備
資料來源：證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
雷科從事SMD捲裝材料加工與銷售、SMT檢測設備代理，以及自製雷射設備的研發、製造和銷售。材料產品包括晶片封裝用紙帶、膠帶與塑膠載帶；設備應用涵蓋被動元件、光電及半導體製程。公司以材料銷售、設備代理和自製設備出貨取得營收，也提供設備客製化與技術服務。2025年合併營收約新台幣11.14億元，其中自製雷射設備及代理設備占59.00%，捲裝材料占40.05%。公司表示，代理的SMT檢測設備已應用於CoWoS製程，並持續開發先進封裝相關雷射設備。
主要產品與營收比重
- 自製雷射設備及代理設備59.0%
2025年營業收入比重
包含自製雷射加工設備及代理銷售的SMT檢測設備。
- 捲裝材料40.1%
2025年營業收入比重
包括表面黏著元件封裝用紙帶、上下膠帶及塑膠載帶。
- 能源及其他1.0%
2025年營業收入比重
年報未進一步說明項目內容。
主要銷售地區
- 台灣內銷57.8%
2025年營收
- 亞洲36.8%
2025年營收
- 歐洲5.3%
2025年營收
- 美洲0.2%
2025年營收
- 主要客戶
- 年報以代號匿名揭露客戶。甲客戶為國內半導體晶圓及積體電路製造大廠，2025年占銷貨淨額15.83%；丙客戶為國內半導體封測廠商，2025年占12.51%。
- 主要供應商與原料
- 年報以代號匿名揭露主要採購供應商：A公司供應代理的SMT檢測設備，B公司為捲裝材料主要原料供應商。另列示表面黏著元件封裝原材供應商JEF SHOJT、TRITEC JAPAN、HANSOL、大日本印刷及台灣超碩；設備產品與代理設備供應商包括Nutek Pte Ltd、金般力科技、CYBER TECH及JD Union Pte Ltd。
- 產業地位
- 公司表示，代理的德國SMT檢測設備為台灣區獨家代理，代理年資超過30年；自製雷射設備由公司自行研發或與客戶合作開發，年報稱當時尚無其他競爭者跨入。年報未提供公司市占率數字。
- 去年營運成果
- 2025年合併營業收入為新台幣1,114,016仟元，較2024年減少18.16%；合併稅後淨利為70,624仟元，減少57.03%。年報指出，半導體與光電設備延後出貨，加上上游客戶調節庫存，使設備及捲裝材料銷售受到影響。
- 未來展望
- 公司計畫持續開發半導體先進製程與光電應用的雷射設備，並與客戶合作驗證新產品。公司預期2026年捲裝材料及設備需求逐步回升，代理與自製設備出貨量將較2025年增加。另將持續降低捲裝材料成本、擴展亞洲客戶，並預估2026年研發費用約新台幣60,000仟元。
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 8 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 臨廣一廠，電子封裝材料加工及雷射設備製造・營運中，高雄市、臨廣科技產業園區、台灣
- 臨廣二廠，電子封裝材料加工及雷射設備製造・營運中，高雄市、臨廣科技產業園區、台灣
- 臨廣三廠，電子封裝材料加工及雷射設備製造・營運中，高雄市、臨廣科技產業園區、台灣
- 臨廣ECT廠，電子封裝材料加工及雷射設備製造・營運中，高雄市、臨廣科技產業園區、台灣
- 臨廣五廠，電子封裝材料加工及雷射設備製造・營運中，高雄市、臨廣科技產業園區、台灣
- 雷科新加坡生產據點，LASER TEK (SINGAPORE) PTE. LTD.，雷射設備生產製造及研發・營運中，新加坡（Singapore）、新加坡 地圖上是城市的概略位置。
- 雷科電子材料昆山廠，LASER TEK KUNSHAN CO., LTD.，晶片電阻封裝紙帶分條加工・營運中，崑山市（Kunshan）、江蘇省（Jiangsu Province）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 雷育電子塑膠材料蘇州廠，塑膠產品、電子元器件包裝材料及自動化設備生產組裝・營運中，蘇州市（Suzhou）、江蘇省（Jiangsu Province）、中國 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 3.32 億元
- 年增 +10.3%
- 毛利率
- 30.0%
- 去年同期 28.7%
- 營業利益率
- 4.4%
- 去年同期 5.9%
- EPS（元）
- 1.04
- 去年同期 -0.06 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 0.70 | 年度 |
| 2024 年 | 1.50 | 年度 |
| 2023 年 | 1.50 | 年度 |
| 2022 年 | 1.50 | 年度 |
| 2021 年 | 1.50 | 年度 |
最近一次除息：2026/7/17，每股現金股利 0.60 元
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈雷科在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 64 家，興櫃、創櫃 24 家
同業：上市櫃 32 家，興櫃、創櫃 3 家
同業：上市櫃 8 家，興櫃、創櫃 2 家
同業：上市櫃 28 家，興櫃、創櫃 6 家
同業：上市櫃 27 家，興櫃、創櫃 5 家
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 4 家
同業：上市櫃 15 家
同業：上市櫃 16 家
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。