創意電子股份有限公司
Global Unichip Corp.
- 成立日期
- 1998/1/22
- 上市日期
- 2006/11/3
- 董事長
- 張麗絲
- 總經理
- 戴尚義
- 簽證會計師事務所
- 勤業眾信聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 13.4 億元
主要經營業務
一、研究、開發、生產、製造及銷售:各種應用積體電路1.嵌入式記、憶體及邏輯元件。2.設計用元件資料庫。3.設計用自動化工具、二、提供前述產品相關及客戶委託之技術服務。
資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 半導體業
- 收盤(2026/10/20)
- 7,745.00 −85.00(−1.09%)
- 市值
- 1.04 兆元
- 本益比
- 198.54 倍
- 股價淨值比
- 77.08 倍
- 殖利率
- 0.26%
台灣 ASIC 設計服務大廠,提供從設計到晶圓製造與封測的一站式服務
備註:主要為晶圓產品收入增加
資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)
資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
創意電子是 ASIC(客製化晶片)設計服務公司,提供從設計到晶圓製造與封測的一站式服務,並提供矽智財(IP)。產品分為兩大類:ASIC 及晶圓產品,占 2025 年銷貨 75.38%;委託設計(NRE)占 23.53%。年報列出 2025 年銷貨淨額占 10% 以上的客戶有三家,合計占 44%。2025 年合併營收 341.41 億元,較前一年成長 36%。其中 AI 伺服器、高效能運算晶片及加密貨幣等雲端產品營收年增 83%。銷售以北美為主,占營業額 68%。台積公司是最大股東,也是主要晶圓供應商。
主要產品與營收比重
- ASIC 及晶圓產品75.4%
2025 年(114 年)銷貨比例
從 ASIC 設計到晶圓製造、封裝、測試的一站式服務,年報表格分類為晶圓產品
- 委託設計(NRE)23.5%
2025 年(114 年)銷貨比例
客戶委託的產品設計服務,含電路設計、元件資料庫與光罩組的設計作業
- 其他1.1%
2025 年(114 年)銷貨比例
年報列為其他,未細分
主要銷售地區
- 北美68.0%
2025 年銷售比例(依業務地區計算)
- 亞洲31.0%
2025 年銷售比例(依業務地區計算)
- 歐洲1.0%
2025 年銷售比例(依業務地區計算)
- 主要客戶
- 年報以代號列出 2025 年銷貨淨額占 10% 以上的客戶:A 占 17%、B 占 15%、C 占 12%,合計 44%。三家皆為匿名,年報說明與發行人無關係。113 年各客戶占比未達 10%,年報不予揭露。
- 主要供應商與原料
- 主要原料為矽晶圓,供應商為晶圓代工領導廠商台積公司,台積公司同時為本公司最大股東,雙方具備長期合作關係。年報說明原料供應狀況穩定,未列出供應商占比。
- 產業地位
- 年報自述為國內著名首屈一指的 ASIC 設計服務公司,在全球純 ASIC 設計服務公司的營收排名名列前茅。依 WSTS 資料,2025 年全球半導體市場規模 7,917 億美元,年增 25.6%。依工研院資料,2025 年台灣 IC 產業產值 65,225 億元(年增 22.7%),其中 IC 設計業產值 14,245 億元(年增 12.0%)。年報未列出本公司的市占率數字,也未點名競爭對手。
- 去年營運成果
- 2025 年合併營收 341.41 億元,較前一年的 250.44 億元增加 36%。稅後淨利 37.7 億元,年增 9%。毛利率 24.8%,較前一年的 32.4% 下降 8 個百分點,年報說明是晶片製造統合服務(Turnkey Service)比重提高所致。合併每股盈餘 28.13 元,年報稱再創歷史新高。產品面,AI 伺服器、高效能運算晶片及加密貨幣等雲端產品營收年增 83%;消費性電子受關稅等不確定因素影響,年減 12%;車用晶片受智慧駕駛市場擴大帶動,年增 225%。研發費用 114 年為 3,330,111 千元。截至 2025 年底,已取得各國專利權 610 件。
- 未來展望
- 年報預期 115 年(2026 年)AI 仍是產業最主要的成長動能,設計服務與晶片製造統合服務的營收預估將持續成長。公司將持續投入先進製程與先進封裝,包括 2.5D 與 3D 封裝、共封裝光學(CPO)與矽智財、系統級 SoC 等能力。年報也提到,關稅政策與地緣政治仍有不確定性,公司將在合法合規的前提下服務全球客戶。依 WSTS 預測,2026 年全球半導體市場將再成長 26.3%。
由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。
財報
看財報2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。
- 營收(2026Q2)
- 139.0 億元
- 年增 +127.6%
- 毛利率
- 21.5%
- 去年同期 33.3%
- 營業利益率
- 12.1%
- 去年同期 15.5%
- EPS(元)
- 11.61
- 去年同期 5.84 元
股利
| 年度 | 現金股利(元) | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 20.00 | 年度 |
| 2024 年 | 16.00 | 年度 |
| 2023 年 | 14.00 | 年度 |
| 2022 年 | 14.00 | 年度 |
| 2021 年 | 7.00 | 年度 |
最近一次除息:2026/6/8,每股現金股利 20.00 元
資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈創意在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。
同業:上市櫃 14 家,興櫃、創櫃 5 家
產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。