巨有科技

巨有科技提供特殊應用積體電路（ASIC）與系統單晶片（SoC）的設計服務，也承接晶圓測試及 IC 測試。服務包括依客戶需求設計晶片、整合矽智財、安排晶圓代工與封裝測試，並協助產品進入量產，收入來自設計服務及 ASIC 產品銷售。客戶包括工控、車用、醫療、網通及消費性電子系統廠商與 IC 設計公司。公司表示成立時間較久、累積客戶較多，並列為台積電在台灣的三家設計服務策略夥伴之一。2025 年營收約新台幣 13.49 億元，年增 97.8%。

主要客戶

主要銷貨客戶以代號揭露。2025 年戊客戶占全年銷貨淨額 13%，公司表示銷貨增加主要來自量產產品出貨及委託設計服務收入增加；其他客戶未達個別揭露門檻或以其他合計。

主要供應商與原料

主要原料為晶圓，主要供應商以代號揭露。2025 年 B 供應商占全年進貨淨額 60%，C 供應商占 13%。年報另列台積電與世界先進為晶圓代工供應商，並列日月光、矽品、南茂及超豐為委外封裝廠。

競爭者

創意電子、世芯、智原

產業地位

公司表示在國內 IC 設計服務業成立時間較久、累積客戶較多，並為台積電在台灣的三家設計服務策略夥伴之一。年報未提供巨有科技自身的市占率數字。

去年營運成果

2025 年營收淨額為新台幣 13.49 億元，年增 98%；營業利益為新台幣 9,779 萬元，年增 136%；稅後淨利為新台幣 8,139 萬元，年增 30%，每股稅後盈餘為新台幣 2.06 元。公司指出營收增加主要來自委託設計服務需求增加。

未來展望

公司計畫持續增加先進製程接案，深耕國內與日本市場，並拓展歐美、中國及亞洲市場。長期將發展 7 奈米、5 奈米及 3 奈米設計能力，並提升 SiP 與 CoWoS 先進封裝服務及 IP 整合能力。

營收（2026Q2）

6.13 億元

年增 +121.7%

毛利率

17.1%

去年同期 26.3%

營業利益率

7.6%

去年同期 12.8%

EPS（元）

2.59

去年同期 -0.06 元

股利

最近一次除息：2026/6/25，每股現金股利 1.70 元