跳到主要內容

3661
市場
上市
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
3,715.00 +30.00(+0.81%)
市值
3,203 億元
本益比
54.49 倍
股價淨值比
5.31 倍
殖利率
0.88%

ASIC 與 SoC 設計與製造服務商,專注高效能運算與 AI 晶片

2026 年 9 月營收99.8 億元

年增
+495.99%
月增
+13.70%
累計年增
+44.59%
看月營收

備註:本月營收較去年同期增加,係因量產產品增加所致。

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

世芯電子是英屬開曼群島公司,股票在台灣上市,專為系統公司開發高複雜度、高產量的特殊應用積體電路(ASIC)與系統單晶片(SoC),並可提供從設計到晶圓製造、封裝與測試的一站式服務。年報指 2025 年 AI 與高效能運算(HPC)相關應用占整體營收約 83%,7 奈米及以下先進製程的設計服務貢獻約 87% 營收。2025 年底員工 645 人。

主要產品與營收比重

  • ASIC 及晶圓產品98.5%

    2025 年營收比重

    ASIC 與 SoC 的設計服務,以及後端晶圓製造、封裝與測試的完整服務

  • 委託設計(NRE)1.4%

    2025 年營收比重

    提供設計所需的元件資料庫與矽智財(SIP),並代客戶委託代工廠生產試產樣品

  • 其他0.1%

    2025 年營收比重

    提供客戶後端晶圓製造、封裝與測試的服務

主要銷售地區

  • 美國77.9%

    2025 年度銷售比率;2024 年為 86.06%

  • 中國大陸8.1%

    2025 年度銷售比率;2024 年為 9.00%

  • 日本8.1%

    2025 年度銷售比率;2024 年為 1.54%

  • 其他地區5.3%

    2025 年度銷售比率;2024 年為 1.16%

  • 歐洲0.6%

    2025 年度銷售比率;2024 年為 2.24%

主要客戶
年報以客戶 A、客戶 B 列出,名稱匿名。2025 年客戶 B 占銷貨淨額 50.14%(2024 年為 21.18%),客戶 A 占 18.04%(2024 年為 60.16%)。年報說明 2025 年客戶 A 銷貨減少,係因晶片量產訂單需求減少;客戶 B 銷貨增加,係因量產訂單需求增加。
主要供應商與原料
主要原料為晶圓,年報點名台灣積體電路製造股份有限公司(台積電)為主要供應商,並在風險章節說明進貨集中於台積電,且未與晶圓代工廠簽訂長期供貨合約。進貨表中廠商 A(匿名)2025 年占進貨淨額 99.06%(2024 年為 78.46%),廠商 B 2024 年占 12.16%,2025 年未達揭露門檻。
產業地位
年報自述服務範圍涉及全球,在業界具規模與獨特性,在國內設計服務業排名亦有亮麗表現(年報未列排名數字)。自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證。年報估計,2030 年全球 ASIC 晶片市場將達 1,500 億美元。
去年營運成果
2025 年營業收入 309.26 億元(新台幣),較 2024 年的 519.69 億元減少 40%;稅後淨利 55.98 億元,較 2024 年的 64.46 億元減少 13%。以美元計,營收 9.92 億美元,減少 39%;稅後淨利 1.80 億美元,減少 11%。全年平均毛利率 26%,營業利益率 16%,資產報酬率 10%,權益報酬率 14%。研發費用 18.31 億元(2024 年為 21.42 億元)。
未來展望
展望 2026 年,公司對恢復營收與獲利穩健成長深具信心,先進 ASIC 解決方案需求強勁,多項人工智慧專案的順利推進將驅動成長。未來將積極布局超大規模雲端服務業者(Hyperscaler)、客製化系統與新創企業市場,並以北美為重點擴大市場布局,同時提升設計產能。

沿革

  1. 20032 月 27 日設立於英屬開曼群島,總部在台北
  2. 2009開始為客戶量產 40 奈米設計案
  3. 2013跨入 28 奈米設計案
  4. 2021投片多項 7 奈米人工智慧應用設計案,並成功進入量產
  5. 2023第一季成功完成 3 奈米投片
  6. 2024完成 2 奈米測試晶片並成功投片
  7. 2025成功完成多項 2 奈米投片

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
76.4 億元
年增 −16.5%
毛利率
34.8%
去年同期 20.6%
營業利益率
21.6%
去年同期 12.6%
EPS(元)
20.01
去年同期 16.37 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年34.17年度
2024 年36.50年度
2023 年23.22年度
2022 年12.92年度
2021 年11.14年度

最近一次除息:2026/9/3,每股現金股利 32.55 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

世芯-KY在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看世芯-KY的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股