位速

位速成立於 90 年，早年以塑膠製品表面處理起家，現在主要提供 3C 產品的加工與組裝全製程服務，客戶涵蓋智慧手機、穿戴裝置、網通產品與汽車零組件等。2025 年 3C 加工組裝佔營收 92.33%，觸控面板模組佔 7.67%。公司另投入有機無機（鈣鈦礦）太陽能電池生產設備與化學材料，以及石墨烯功能性塗料，希望逐步轉型。2025 年營收 8.28 億元，較前一年增加 27.53%，但仍為稅後淨損，累積虧損已達實收資本一半。

主要客戶

年報未列出客戶名稱。僅揭露最大客戶占 3C 產品加工組裝全年銷售的 50%，客戶為匿名。

主要供應商與原料

年報未列出供應商名稱。主要原料包括塑膠粒（台灣、日本、大陸）、塗料與油墨（台灣）、靶材（台灣）、化學材料（台灣、歐洲、大陸）、Film 材與基板（台灣、日本）、設備零組件（日本、歐洲、台灣）。全年度進貨金額最大的供應商僅占 6%。

產業地位

年報自述在 3C 加工組裝有多年經驗與成本控制優勢，但也承認此市場屬過度競爭，且市占率資料缺乏，未揭露具體市占率數字。

去年營運成果

2025 年營收淨額 8.28 億元，較 2024 年增加 27.53%；營業毛利 4,792 萬元，較前一年成長 115.76%；稅後淨損 1.62 億元，較前一年減少 930 萬元；稅後每股虧損 1.51 元（前一年為 1.65 元）。

未來展望

公司表示 2026 年將擴展產品市場廣度、降低單一客戶與產業景氣風險，並以策略結盟與各級廠商分工。持續開發鈣鈦礦太陽能電池製程與化學材料、石墨烯等綠能與功能性產品，並規劃 2026 年研發投入約 1 億元。

營收（2026Q2）

2.32 億元

年增 −2.3%

毛利率

6.8%

去年同期 8.8%

營業利益率

-15.0%

去年同期 -18.9%

EPS（元）

-0.24

去年同期 -0.51 元

股利

最近一次除息：2013/8/27，每股現金股利 4.00 元