易發

易發精機研發、設計、製造並銷售精密製程設備，也承接設備代工並供應鋁擠型機械架構產品。設備應用涵蓋半導體晶圓檢測與封裝、光電製程、動力電池、生技醫療及其他自動化生產，客戶依專案需求採購設備、代工及組件。公司以精密噴膠、視覺對位、張力控制、恆溫熱壓及真空貼合等技術開發跨產業產品。2024年合併營收為新台幣16.97億元，營收主要來自鋁擠型機械架構產品、設備代工及半導體設備；公司估算2023年半導體生產設備相關產品占台灣市場0.18%。

主要客戶

113年度銷貨占比達10%以上者為T客戶，銷貨金額新台幣349,942千元，占20.62%，年報以代號匿名揭露。其他客戶未逐一具名。

主要供應商與原料

主要原料包括馬達、電控、空壓、傳動、特殊、光學及加工元件。年報列出的供應商包括能麒、大銀、羅昇、東方馬達、和椿、KEYENCE、OMRON、PANASONIC、SMC、FESTO、氣立、亞德客、HIWIN、冠詳、東佑達、台灣田平、Villaland Enterprises、云辰、新亞洲、睿怡、霖思、東野、立祥、茂倡及日福。另113年度占進貨11.23%的H廠商以代號匿名揭露。

產業地位

年報以半導體生產設備及零組件業設備為代表估算，易發精機2023年度半導體生產相關產品營收新台幣213,246千元，占台灣該市場0.18%。年報亦指出公司已進入全球晶圓代工大廠供應鏈。

去年營運成果

2024年合併營業收入淨額為新台幣1,696,999千元，較2023年增加55.0%；合併稅後盈餘為新台幣30,305千元，2023年為稅後淨損新台幣69,213千元；每股盈餘為新台幣0.69元。營收成長與AI產業帶動半導體及自動化設備需求，以及設備代工和鋁擠型機械架構產品業務成長有關。

未來展望

2025年將持續開發半導體晶圓檢測及先進封裝設備，並拓展光耦合、矽光子、AI伺服器與網通自動化設備。公司也計畫推進隱形眼鏡及醫療自動化設備、電池雷射焊接設備與儲能產品代理業務。設備代工將拓展半導體、健身醫療、AI伺服器及無人機等應用，並提高量產型產品比重。

營收（2026Q2）

4.69 億元

年增 +34.3%

毛利率

35.0%

去年同期 25.7%

營業利益率

5.5%

去年同期 -10.6%

EPS（元）

0.49

去年同期 -1.29 元

股利

最近一次除息：2026/7/1，每股現金股利 0.99 元