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市場
上市
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
275.50 +2.50(+0.92%)
市值
186.4 億元
本益比
60.82 倍
股價淨值比
5.24 倍
殖利率
0.51%

提供半導體設備、零組件與相關服務

2026 年 9 月營收3.90 億元

年增
+29.06%
月增
+47.07%
累計年增
+42.07%
看月營收

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

天虹從事半導體製程設備、客製化零組件、技術服務及智能系統,產品包括薄膜沉積、晶圓鍵合與解鍵合、去光阻設備及面板級封裝設備。客戶涵蓋半導體製造、封裝、化合物半導體與光電等領域,收入來自設備銷售、零組件供應及維修等服務。2025年合併營收為新台幣22億4,464.6萬元,年減13.26%;公司以設備開發、客製化及售後服務拓展市場。

主要產品與營收比重

  • 半導體技術服務31.8%

    2025年營收比重

    提供設備維修、翻新、改善、移機與相關製程服務。

  • 半導體主設備31.0%

    2025年營收比重

    包括PVD、ALD、鍵合與解鍵合、去光阻及面板級封裝等設備。

  • 半導體客製化零組件29.4%

    2025年營收比重

    供應半導體製程設備使用的客製化零組件。

  • 半導體智能系統7.3%

    2025年營收比重

  • 其他0.5%

    2025年營收比重

主要銷售地區

  • 內銷60.2%

    2025年營收

  • 大陸(含香港)28.9%

    2025年營收

  • 新加坡9.1%

    2025年營收

  • 其他亞洲地區1.1%

    2025年營收

  • 美洲0.6%

    2025年營收

  • 歐洲0.1%

    2025年營收

主要客戶
主要銷貨客戶以「甲集團」匿名列示,2025年占全年銷貨淨額30.95%;年報未揭露其實際名稱。
主要供應商與原料
年報列出的主要原料包括機構件、設備前端模組、叢集式傳輸腔體、加熱器、冷卻器、閥件、真空幫浦、機械手臂、壓力計、電漿源及流量計等。最近年度沒有單一供應商或委外廠商占進貨或發包總額10%以上;未列出主要供應商名稱。
產業地位
公司表示其半導體設備及零備件高度客製化,缺乏一致的市場占有率比較基礎。依年報採用的估算方式,2025年相關營收約占全球半導體設備銷售金額0.05%,低於2024年的約0.07%。
去年營運成果
2025年合併營收為新台幣2,244,646仟元,年減13.26%;營業利益194,046仟元,年減52.50%;稅前淨利243,040仟元,年減51.04%;稅後淨利199,795仟元,年減50.89%;每股稅後盈餘3.01元。公司表示,設備出機時程、部分客戶需求遞延、產品組合及營運成本影響獲利。
未來展望
公司計畫持續投入PVD、ALD、鍵合與解鍵合、去光阻、PECVD、蝕刻及面板級封裝等設備研發,並與客戶及策略夥伴合作驗證製程。市場布局將聚焦先進封裝與化合物半導體,也計畫拓展日本、東南亞及歐洲等市場。

沿革

  1. 2018第一台物理氣相沉積設備上市並出機。
  2. 2019第一台全自動化鍵合與解鍵合設備上市並出機,第一台原子層沉積設備上市並出機。
  3. 2025全自動12吋鍵合機進入客戶驗證階段;面板級封裝設備平台完成開發並與客戶合作。

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 2 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 概略位置
台灣
天虹的生產據點地圖:台灣地圖上標出 1 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
海外
天虹的生產據點地圖:海外地圖上標出 1 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
  • 天虹科技湖口廠,Skytech-Hukou,半導體設備與零組件製造廠・營運中,新竹縣、湖口工業區、台灣
  • 鑫天虹廈門廠,SkySemi (Xiamen) Technology Co., Ltd.,半導體設備生產廠・營運中,廈門市(Xiamen)、翔安區(Xiangan),火炬高新區(Torch Hi-tech Industrial Development Zone)、中國 地圖上是城市的概略位置。

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
7.18 億元
年增 +40.2%
毛利率
41.7%
去年同期 39.2%
營業利益率
16.0%
去年同期 5.9%
EPS(元)
1.58
去年同期 0.28 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年1.40年度
2024 年2.10年度
2023 年2.00年度
2022 年1.00年度
2021 年0.00年度

最近一次除息:2026/7/8,每股現金股利 1.40 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

天虹在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看天虹的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股