鈦昇科技股份有限公司
E&R
- 成立日期
- 1994/10/28
- 上櫃日期
- 2015/6/9
- 董事長
- 王明慶
- 總經理
- 陳坤山
- 簽證會計師事務所
- 國富浩華聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 11.0 億元
主要經營業務還沒抓到（公開資訊觀測站的公司基本資料每天輪流更新一批，約兩週一輪）。
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上櫃
- 產業
- 電機機械
- 收盤（2026/10/19）
- 181.50 −6.00（−3.20%）
- 市值
- 199.6 億元
- 本益比
- 605.00 倍
- 股價淨值比
- 6.73 倍
- 殖利率
- 0.00%
提供半導體製程設備與電子材料
資料來源：證券櫃檯買賣中心、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
鈦昇集團研發、製造及銷售雷射與電漿設備，應用於半導體封測、玻璃基板及印刷電路板等製程，也經營SMD包裝材料與軟性電路板。設備用於晶片打印、切割、鑽孔、清洗及微蝕刻，包裝材料則供半導體、LED與被動元件等產業使用。集團透過設備銷售、材料銷售及相關服務取得收入，客戶涵蓋半導體封裝廠、光電製造廠等。2025年合併營收約新台幣18.09億元，年增約10%；公司表示其電漿清洗設備是台灣較早開發用於IC封測的設備，並持續拓展高階封裝與玻璃基板應用。
主要產品與營收比重
- 雷射設備48.8%
2025年營收比重
包括雷射打印、切割、鑽孔及開槽等設備。
- 其他21.6%
2025年營收比重
年報未在營業比重表進一步拆分此項內容。
- SMD包裝材料18.8%
2025年營收比重
供表面黏著元件等電子元件包裝使用。
- 電漿設備10.8%
2025年營收比重
包括電漿清洗及晶圓級封裝電漿加工設備。
主要銷售地區
- 中國大陸及其他地區66.5%
2025年營收
- 台灣33.5%
2025年營收
- 主要客戶
- 2025年銷貨占比達10%以上的客戶以匿名方式列示：A客戶占18.86%，C客戶占12.71%。
- 主要供應商與原料
- 主要原料包括雷射源、雷射光路元件、RF真空產生器、匹配器、PUMP及塑膠捲。2025年進貨占比達10%以上的供應商以甲公司匿名列示，占進貨淨額10.99%。
- 產業地位
- 年報稱鈦昇及其子公司是台灣較早開發IC封測用電漿清洗設備的廠商；雷射設備及電漿清洗設備的競爭者主要來自美國、日本、德國及台灣，未點名公司名稱。
- 去年營運成果
- 2025年合併營收為新台幣1,809,347仟元，較2024年成長約10%；營業毛利為637,442仟元。歸屬於母公司之稅後淨損為新台幣103,872仟元，每股稅後淨損0.93元。
- 未來展望
- 2026年將持續開發玻璃基板、面板級封裝及次世代雷射與電漿應用，並拓展日本、美國等市場。公司也計畫提高橋頭科學園區新營運大樓的產能，並發展散熱、CPO加工及設備自動化串接技術。
沿革
- 2024建立電漿切割代工產線並開始提供客戶代工服務。
- 2025美國鈦昇成立，並增加江蘇南通廠。
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 6 處，興建中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 燕巢廠區，半導體設備研發製造及組裝・營運中，高雄市、燕巢區、台灣
- 橋頭科學園區新廠，半導體設備組裝廠・興建中，年報預計 2026 年第四季啟用。，高雄市、橋頭科學園區、台灣
- 江蘇鈦昇南通廠，半導體設備及電漿切割服務・營運中，南通市（Nantong）、江蘇省（Jiangsu）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 東莞鈦升半導體材料廠，SMD 包裝材料製造・營運中，東莞市（Dongguan）、廣東省（Guangdong）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 無錫鈦升半導體材料廠，SMD 包裝材料製造・營運中，無錫市（Wuxi）、江蘇省（Jiangsu）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 唐威科技土城廠，軟性印刷電路板製造・營運中，新北市、土城區、台灣
- 鈦昇馬來西亞廠，E&R Semiconductor (Malaysia) Sdn. Bhd.，半導體載帶及上封帶製造・營運中，馬六甲（Melaka）、馬六甲州（Melaka）、馬來西亞 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 6.27 億元
- 年增 +67.4%
- 毛利率
- 29.7%
- 去年同期 36.1%
- 營業利益率
- -3.1%
- 去年同期 -11.8%
- EPS（元）
- -0.24
- 去年同期 -1.13 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 0.00 | 年度 |
| 2024 年 | 0.00 | 年度 |
| 2023 年 | 0.50 | 年度 |
| 2022 年 | 2.00 | 年度 |
| 2021 年 | 1.60 | 年度 |
最近一次除息：2024/4/2，每股現金股利 0.50 元
資料來源：公開資訊觀測站、證券櫃檯買賣中心；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈鈦昇在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 64 家，興櫃、創櫃 24 家
同業：上市櫃 46 家，興櫃、創櫃 8 家
同業：上市櫃 8 家，興櫃、創櫃 1 家
電機機械下游專用機械(如紡織成衣生產用機械、食品飲料生產用機械、農林用機械等)
同業：上市櫃 12 家，興櫃、創櫃 5 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。