志聖

志聖工業成立於 1966 年，是台灣電子產業的製程設備廠。產品分三大類：印刷電路板（PCB）製程設備、半導體先進封裝製程與相關設備，以及平面顯示器、印刷塗裝等前瞻製程設備。114 年銷貨比重為印刷電路板設備 50%、半導體製程設備 40%、前瞻與其他設備 10%。年報說明設備用於 AI 伺服器、2.5D/3D 封裝與 IC 載板等領域。114 年營業收入淨額 61.02 億元，較 113 年成長 26.6%。最大客戶甲公司（年報匿名）占銷貨淨額 20%。

主要客戶

年報列出的主要銷貨客戶為甲公司（年報匿名），114 年銷貨淨額 1,191,564 千元，占 20%；113 年 986,956 千元，同樣占 20%。年報說明金額增加是因為客戶年度擴線需求增加。其餘客戶合計占 80%，年報未逐一列名。

主要供應商與原料

年報列出 113 與 114 年均無進貨占比 10% 以上的供應商。主要原料零件為加熱器、尋邊機、Robot、氣壓元件、HEPA、滾珠螺桿、伺服馬達與溫控器等，取自國內外大廠，年報列名的包括 Festo、柏堅、益民、合欣技研、近籐、興保、上銀、三菱與 RKC 等。

產業地位

年報自稱為台灣電子產業製程設備領導廠商，並在 ABF/BT 載板的壓膜機與剝膜機、IC 封裝烤箱等設備方面取得全球領導地位。年報未揭露市占率，並說明製程設備屬高度專業化市場，傳統市占率計算方式難以完整反映其影響力。年報引用 IDC 資料，2024 年全球伺服器市場約 2,530 億美元，2025 年約 4,554 億美元。

去年營運成果

114 年營業收入淨額 6,102,155 千元（約 61.02 億元），較 113 年成長 26.6%。營業毛利 2,643,741 千元（成長 33.3%），營業費用 1,760,497 千元，營業利益 883,244 千元（成長 38.9%），營業外收益 243,443 千元（減少 29.1%）。稅後淨利 892,907 千元（成長 18.0%），歸屬於母公司淨利 830,564 千元（成長 15.5%）。EPS 5.50 元，ROE 13.57%，資產報酬率 6.27%，純益率 13.61%，股東權益占資產比率 44.41%。

未來展望

公司表示 115 年將掌握 2.5D、3D IC 封裝、FoPLP、LTPS、類載板 HDI/MSAP、RCC 與 ABF/BT 載板等先進前瞻製程的資本支出商機，並拓展至泰國、馬來西亞、新加坡、越南、印度、北美與日本市場。年報列出 2026 年預期銷售數量 1,143（年報未註明單位），並提到要讓半導體設備的營收比重倍增。公司也表示將擴大 G2C+ 聯盟夥伴陣容，提供 One Stop Solution 一站式服務。

營收（2026Q2）

27.8 億元

年增 +84.3%

毛利率

48.8%

去年同期 41.8%

營業利益率

27.4%

去年同期 18.1%

EPS（元）

4.09

去年同期 1.37 元

股利

最近一次除息：2026/6/18，每股現金股利 5.50 元