尚茂

尚茂電子材料股份有限公司位於桃園市大園區，主要製造銅箔基板（CCL）與黏合膠片（Prepreg）。這兩項是印刷電路板的基礎材料，客戶是印刷電路板製造業者。公司由日本大拓集團控制，大拓（Daito Me Co., Ltd.）持股 59.23%。2025 年因營運調整，全年暫時停止生產，營業收入 2,883 千元，較前一年減少 71.56%，稅後淨損 34,081 千元。公司另於 2025 年減資 73% 彌補虧損，並規劃以現金增資改善財務結構。產品主要用於消費性電子，銷售地區台灣與日本各約一半。

主要客戶

年報以代號揭露（客戶 A、B、M、N、O 等），未寫出名稱。銷售表格排版錯亂，無法確認各客戶的金額與比率，故只寫代號。

主要供應商與原料

主要原料為玻璃纖維布、銅箔與環氧樹脂。供應商以代號揭露（廠商庚、廠商辛），年報未寫出名稱，進貨金額與比率因排版錯亂無法確認。

產業地位

年報表示國內生產 FR4 銅箔基板的同業約維持數家規模。2025 年因全年停產，年報揭露的市場佔有率為 0%。

去年營運成果

2025 年（年報稱 114 年度）營業收入 2,883 千元，較 2024 年的 10,136 千元減少 71.56%。營業毛損 12,949 千元，營業淨損 30,128 千元，稅後淨損 34,081 千元，每股盈餘 -1.95 元。全年暫時停止生產，未有實際產出。

未來展望

2026 年（年報稱 115 年度）以去化既有庫存產品與維持基本營運為主，暫停生產期間嚴格控管費用。長期則與日本母公司合作開發新產品，包括車頭燈排熱板、3 至 6μ 薄箔 CCL 雙面板、陶瓷基板與富含樹脂的預浸料，並規劃以現金增資改善財務結構。

營收（2026Q2）

145.2 萬元

年增 +190.4%

毛利率

-150.5%

去年同期 -607.4%

營業利益率

-414.8%

去年同期 -1,498.2%

EPS（元）

-0.42

去年同期 -0.48 元

股利