台燿

台燿科技是印刷電路板的上游材料廠，主要產品是銅箔基板、預浸膠片與多層壓合板，三者是印刷電路板的主要原料與前段製程產品。客戶是國內外印刷電路板廠商，產品應用在 AI 伺服器、高速網通、通信與汽車電子等領域。公司在中國常熟與中山設有生產據點，並在泰國設立子公司、興建新廠。114 年營業收入 303.40 億元，年增 31.51%；稅後損益 34.09 億元，年增 30.90%。銅箔基板占營收 61.83%，預浸膠片占 32.36%。

主要客戶

客戶為國內外印刷電路板廠商，客戶分散。113 年與 114 年都沒有占銷貨總額 10% 以上的客戶。

主要供應商與原料

主要原料為玻纖布、銅箔及化學品，年報說多為國內外知名廠商。113 年供應商 C 占進貨淨額 10%（17.15 億元）；114 年沒有占進貨淨額 10% 以上的供應商。

競爭者

建滔化工集團（中國）、生益科技（中國）、上海新材料（中國）、華正（中國）、南亞電子材料（台灣）、台光電（台灣）、聯茂（台灣）、Panasonic（日本）、MGC（日本）、Isola（美國）、Doosan（韓國）

產業地位

年報沒有給台燿的市占率數字。年報自述，台燿在高速、網通、通信、伺服器等應用的銅箔基板上，已是全球技術領先的廠商之一。年報列出的台灣同業有南亞電子材料、台光電、聯茂。

去年營運成果

114 年營業收入 303.40 億元，年增 31.51%；營業毛利 68.98 億元，年增 29.13%；營業利益 43.44 億元，年增 30.37%；稅前淨利 45.19 億元，年增 33.78%；稅後損益 34.09 億元，年增 30.90%；每股盈餘 12.13 元（113 年為 9.56 元）。研發費用 5.14 億元，占營收 1.70%。年報說成長來自 AI 基礎設施升級帶動的高階訂單，產品組合優化也使毛利率表現優於預期。

未來展望

115 年預計銷售基板約 2,484 萬張、多層壓合板約 207 萬套，主要依據 114 年實際數量與訂單預期。經營重點是取得 AI 伺服器、AI PC 與 AI UBB 基板等材料的認證與訂單，並布局 5G、6G、低軌衛星與車用電子的高頻與高階材料。公司也擬在中國及泰國設廠擴充產能，泰國廠預計於 115 年度落成，以分散客戶的地緣風險。

營收（2026Q2）

143.0 億元

年增 +110.9%

毛利率

29.7%

去年同期 21.2%

營業利益率

23.5%

去年同期 12.6%

EPS（元）

8.02

去年同期 2.36 元

股利

最近一次除息：2026/4/16，每股現金股利 7.51 元