台虹

台虹科技做軟性印刷電路板（軟板）的上游材料，主要產品是軟性銅箔積層板（FCCL）與高分子薄膜保護膠片（Coverlay）。軟板用在智慧型手機、平板、筆電與穿戴式裝置，是主板與外部元件之間的連接橋樑。公司 1997 年成立，生產據點在大中華地區，泰國春武里府也有新生產基地。114 年營業收入新台幣 106.09 億元，比前一年增加 6.8%，但歸屬母公司純益 5.35 億元，比前一年下滑 9.7%。年報說 AI 與高速傳輸需求，帶動高頻高速材料與高階 PCB 材料的研發。

主要客戶

年報以代號列出：A 公司占 114 年銷貨淨額 16.70%（113 年為 13.68%）；B 公司 12.93%（113 年為 13.27%）；C 公司 11.30%（113 年為 8.77%）；D 公司 10.24%（113 年為 10.33%）；E 公司 10.08%（113 年為 10.76%）。五家都只有代號，年報未揭露全名，與本公司無關係。年報說主要客戶排名的變動，主要受終端品牌廠的訂單配置與指定材料影響。

主要供應商與原料

年報以代號列出：甲公司占 114 年進貨淨額 38.33%（113 年為 37.88%），乙公司占 8.91%（113 年為 10.07%），兩家都與本公司無關係，未揭露全名。進貨淨額含加工費。主要原料為 PI film（來源日本、美國、台灣）、銅箔（日本）與離形紙（日本），供應情形都註明良好。年報另提到 PI 主要供應商為杜邦、達邁、PIAM 等少數廠商，壓延銅箔（RA 銅）主要來自日鑛金屬，電解銅箔（ED 銅）主要來自三井金屬。

競爭者

日本新日鐵、有澤（日本）、斗山（韓國）、台灣亞電、聯茂、生益（近年切入軟性銅箔積層板）

產業地位

年報推估 2025 年本公司在軟性印刷電路板材料的市占率約 15% 到 20%，參考 JMS 市調報告，為公司自行推估。年報說全球軟板基材料供應上，日本、台灣與韓國仍維持三強鼎立的局面。年報自認在產能、營運規模、客戶掌握度與市占率等方面，在產業中屬於翹楚。

去年營運成果

114 年營業收入新台幣 106.09 億元，較 113 年的 99.38 億元增加 6.8%。營業毛利 20.41 億元，較前一年減少 4.53%；稅後淨利 5.25 億元，較前一年減少 1.40%。致股東報告書寫歸屬母公司純益 5.35 億元，較去年同期下滑 9.7%，每股盈餘 2.07 元。權益報酬率 4.86%（113 年為 5.68%）。研發費用 4.59 億元，占營業收入淨額 4.32%。

未來展望

年報說 115 年軟性印刷電路板材料的預計銷售數量將比 114 年下滑，原因是 AI 伺服器與資料中心的需求排擠了消費性電子的零組件供應，且 2026 年整體經濟情勢仍不明朗。公司的核心策略是審慎投資、調整產品結構、爭取新產品驗證，並以提升利潤率與導入新產品來維持短期獲利。同時優化第三地（泰國）的生產效率與品質，以提高對地緣政治與貿易衝突的應變能力。

營收（2026Q2）

27.0 億元

年增 −2.4%

毛利率

23.1%

去年同期 20.1%

營業利益率

6.4%

去年同期 6.1%

EPS（元）

0.91

去年同期 0.13 元

股利

最近一次除息：2026/6/30，每股現金股利 1.99 元