台光電子材料股份有限公司
ELITE MATERIAL CO., LTD.
- 成立日期
- 1992/3/24
- 上市日期
- 1998/11/27
- 董事長
- 董定宇
- 總經理
- 董定宇
- 簽證會計師事務所
- 安侯建業聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 35.8 億元
主要經營業務
銅箔基板、黏合片、多層壓合板
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 電子零組件業
- 收盤（2026/10/20）
- 4,945.00 −180.00（−3.51%）
- 市值
- 1.77 兆元
- 本益比
- 77.33 倍
- 股價淨值比
- 30.37 倍
- 殖利率
- 0.51%
全球無鹵素銅箔基板龍頭，供應 AI 伺服器與高速交換器材料
備註：受惠於AI伺服器成長力道
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
台光電主要生產印刷電路板（PCB）的關鍵材料，產品為銅箔基板與黏合片，另有多層壓合板。2025 年（民國 114 年）合併營業收入新台幣 942.6 億元，年增 46.42%，每股盈餘 41.67 元。銷售以中國為主，占 79.11%，台灣占 10.28%，其他國家占 10.61%。年報說明，AI 伺服器、高速運算與雲端資料中心需求帶動高階銅箔基板成長，公司自述為全球主要 AI 伺服器與 800G 交換器品牌的核心供應商。
主要產品與營收比重
- 銅箔基板56.2%
2025 年（114 年）營業收入比例
用於生產雙面或多層印刷電路基板，營收 530.1 億元
- 黏合片42.9%
2025 年（114 年）營業收入比例
用於生產多層印刷電路基板，營收 403.9 億元
- 其它0.9%
2025 年（114 年）營業收入比例
其他產品，營收 8.6 億元
主要銷售地區
- 中國79.1%
2025 年（114 年）銷售比率
- 其他國家10.6%
2025 年（114 年）銷售比率
- 台灣10.3%
2025 年（114 年）銷售比率
- 主要供應商與原料
- 主要原料為銅箔、玻璃纖維布與環氧樹脂。銅箔來自國內，玻璃纖維布與環氧樹脂來自日本與國內，年報列為供應狀況正常。進貨對象中，2024 年（113 年）有一位供應商以代號 A 表示（匿名），占進貨淨額 11%，金額約 43.4 億元。2025 年（114 年）與 2026 年第一季都沒有單一供應商占進貨淨額 10% 以上。
- 競爭者
- 建滔集團、生益科技、松下電工、斗山、台燿、聯茂、南亞塑膠
- 產業地位
- 依 Prismark 2025 年公布的報告，本公司全球市佔率約 13.3%。年報說明本公司為全球無鹵素 CCL 龍頭，市占率達 34.4%。年報自述，在無鹵基材及黏合片市佔率全球第一，HDI/SLP 基材市佔全球第一，專利數量在台灣同業第一、全球第四（公司自述）。
- 去年營運成果
- 2025 年（民國 114 年）合併營業收入新台幣 942.6 億元，較前一年 643.8 億元成長 46.42%。合併營業毛利 281.2 億元，成長 56.49%；營業利益 191.1 億元，成長 57.25%；稅前淨利 188.8 億元，成長 55.58%；稅後淨利 146.4 億元，成長 53.05%。每股盈餘 41.67 元（2024 年為 27.81 元），股東權益報酬率 34.25%，純益率 15.54%。
- 未來展望
- 115 年（2026 年）公司將持續推廣環保材、擴展產能，並依市場需求調整存貨，活絡營運資金。經營重點包括 5G 基礎建設伺服器與交換器基板材料導入高階 HDI 製程、維持高階 HDI 市場佔有率、深耕高速 CCL 領域，並跨足衛星通訊產品市場。新產品包括超高速交換機與 AI 應用基材、低碳再生材料基材與高階封裝 IC 載板基材，預計 115 年陸續推出。
沿革
- 199382 年中建廠
- 200594 年中擴廠，擴廠完成後以印刷電路基板、黏合片與多層壓合板的製造、加工與銷售為主
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 7 處，興建中 3 處，規劃中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 規劃中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 觀音廠，Taoyuan Plant，銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）・營運中，桃園市、觀音工業區、台灣
- 新竹廠，Hsinchu Plant，銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）、金屬基板 PCB、多層壓合板・營運中，新竹縣、湖口鄉、台灣
- 大園新廠，載板等級銅箔基板（CCL）・興建中，法說時程寫 2026 年第四季開出月產 30 萬張（照 2026-03-12 法說紀要）。，桃園市、大園區、台灣
- 觀音新廠，規劃中，2026 年 1 月以新台幣 27.8 億元購入桃園市觀音區工業區段土地與建物，用於建置新廠，來源未寫動工時間。法說時程寫 2027 年第四季觀音新增月產 75 萬張（照 2026-03-12 法說紀要）。，桃園市、觀音工業區、台灣
- 昆山廠，Kunshan Plant，銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）・營運中，昆山市、周市鎮、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
- 昆山新廠，銅箔基板（CCL）・興建中，原定 2026 年第四季開出 60 萬張月產，因機台設備交貨延遲順延至 2027 年第一季；2027 年第三季再開出 60 萬張（照 2026-03-12 法說紀要）。，昆山市、周市鎮、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
- 中山廠，Zhongshan Plant，銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）・營運中，中山市、火炬高技術產業開發區、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 中山新廠，銅箔基板（CCL）・興建中，法說時程寫 2026 年第一季中山開出月產 30 萬張；原定 2026 年第四季開出 60 萬張，因機台設備交貨延遲順延至 2027 年第一季，2027 年第三季再開出 60 萬張（照 2026-03-12 法說紀要）。，中山市、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 黃石廠，Huangshi Plant，銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）・營運中，黃石市、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 檳城廠，Penang Plant，銅箔基板（CCL）、黏合片（PP）・營運中，Simpang Ampat、檳城州（Penang）、馬來西亞 地圖上是城市的概略位置。
- Arlon EMD，Arlon Electronic Materials，營運中，Rancho Cucamonga、加利福尼亞州（California）、美國
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 472.8 億元
- 年增 +110.0%
- 毛利率
- 33.9%
- 去年同期 30.3%
- 營業利益率
- 26.9%
- 去年同期 20.6%
- EPS（元）
- 27.55
- 去年同期 10.02 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 25.00 | 年度 |
| 2024 年 | 16.58 | 年度 |
| 2023 年 | 10.00 | 年度 |
| 2022 年 | 8.50 | 年度 |
| 2021 年 | 10.00 | 年度 |
最近一次除息：2026/8/28，每股現金股利 25.00 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈台光電在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 16 家，興櫃、創櫃 1 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。