聯茂

聯茂生產印刷電路板的主要原料，產品有銅箔基板（CCL）與玻璃纖維膠片（PP），另有多層壓合基板與軟性基材等。2025 年（114 年度）銅箔基板占集團營收 72.20%，玻璃纖維膠片占 27.71%。銷售以亞洲為主，占營收 97.57%。下游應用包括電腦及週邊、通訊、消費性電子、汽車電子與 AI 伺服器等。2025 年營業收入 330.98 億元，比 2024 年增加 12.66%；本期淨利 15.10 億元，比前一年增加 83.77%。年報自述聯茂是全球銅箔基板商領導者，並引用 Prismark 報告，稱其在全球高階特殊基板市占率排名第二。

主要客戶

年報揭露 2025 年銷貨前一大客戶為 A 公司（以代號揭露，未寫全名），占銷貨淨額 12.72%，與本公司無關係。其餘客戶占 87.28%。

主要供應商與原料

2025 年進貨前二大供應商為乙公司（占進貨淨額 26.05%）與甲公司（占 18.34%），合計約 44.39%，兩家與本公司無關係。年報以代號揭露，名稱為匿名。年報也說，主要原物料為玻纖布、環氧樹脂與銅箔等，供應商均為國內外知名大廠。

產業地位

年報自述聯茂是全球銅箔基板商領導者。年報引用 Prismark 研調機構 114 年公布的報告，指聯茂在全球高階特殊基板市占率排名第二（市占率 16%）。年報也說，近年有許多海外新業者進入市場，但多以傳統 FR-4 產品為主，聯茂則專注於高階高速市場。

去年營運成果

2025 年（114 年度）營業收入 330.98 億元，比 2024 年增加 12.66%；營業毛利 47.85 億元，增加 29.66%；營業淨利 23.83 億元，增加 76.41%；本期淨利 15.10 億元，增加 83.77%，純益率 4.56%。稅後每股盈餘 4.16 元（2024 年為 2.26 元）。研發費用 8.13 億元，占營業收入 2.46%，研發投入較前一年增加。

未來展望

年報的未來發展策略是持續專注高階基建與網通設備相關的高速、高頻低介電材料，並積極拓展 AI 伺服器、5G 基礎建設與資料中心等應用。另會推廣擴大高密度互連材料的占比，切入高規格新世代高密度互連產品，並積極推廣車用電子材料。長期發展計畫是成為全球高階多層基板材料前三大及多層板專業代工服務前四大的領導廠商。

營收（2026Q2）

115.3 億元

年增 +29.9%

毛利率

22.0%

去年同期 15.6%

營業利益率

16.0%

去年同期 8.9%

EPS（元）

3.52

去年同期 1.16 元

股利

最近一次除息：2026/7/2，每股現金股利 3.00 元