景碩

景碩是台灣的 IC 封裝載板（基板）製造商，民國 89 年 9 月成立，93 年 11 月上市掛牌。載板的作用是承載晶片，同時作為晶片與電路板之間的電路連接通道，景碩的產品包括 BGA、CSP、覆晶式與高層數 ABF 等載板，銷售對象主要是國內外的 IC 封裝、設計與系統業者。公司自述在 IC 設計客戶之間建立了良好口碑。114 年合併營收 393.51 億元，年增 28.87%；合併稅後淨利 27.17 億元。產品中載板部門占營收 82.11%，光學部門占 17.89%。銷售地區以台灣、美國、中國大陸與日本為主。

主要客戶

年報以代號列出，名稱未揭露。114 年前三大為客戶 A（占銷貨淨額 19.51%）、客戶 B（9.23%）、客戶 C（5.21%）；113 年前三大為客戶 A（10.72%）、客戶 B（9.79%）、客戶 D（5.76%）。年報說明增減原因是配合客戶訂單需求。

主要供應商與原料

主要原料為基板、膠膜、金氧化鉀、膠片及銅箔等，其中 BT 基板及膠片向國外供應大廠進貨。114 年前三大供應商為供應商 A（占進貨淨額 14.23%）、供應商 B（12.18%）、供應商 C（9.24%），名稱未揭露。

競爭者

Ibiden、UMTC、SIMM TECH

產業地位

年報沒有給景碩自己的市占率數字。年報說全球 IC 載板由日本、台灣、韓國三國主導並均分市場，伺服器用的高層數 ABF 載板有越來越集中的趨勢，點名 Ibiden、UMTC 與本公司（Kinsus）。另提到韓國 SIMM TECH 在記憶體晶片領域有較高的全球市佔率。

去年營運成果

114 年合併營收 393.51 億元，較前一年 305.35 億元成長 28.87%；合併稅後淨利 27.17 億元，較前一年 13.31 億元成長 104.15%；個體營收 323.50 億元，成長 38.82%。研發費用 26.10 億元，占營收 6.63%。年報說成長主要來自記憶體需求等 AI 相關應用。

未來展望

公司認為 115 年記憶體需求仍會是成長動力。但 114 年下半年起玻纖布、銅箔缺料，銅價與金價也持續上漲，公司預期 115 年仍會影響營收成長與毛利率，對策是尋求新的原物料供應商並調漲售價。未來策略是擴充 ABF FC-BGA 載板產能，並持續參與客戶的玻璃核心載板與光學共構封裝（Co-Package Optics）研發。

營收（2026Q2）

125.0 億元

年增 +30.7%

毛利率

26.1%

去年同期 21.1%

營業利益率

13.4%

去年同期 6.5%

EPS（元）

2.57

去年同期 0.74 元

股利

最近一次除息：2026/7/2，每股現金股利 1.52 元