易華電

易華電子主要生產捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板（Tape-COF），用於 LCD 顯示器驅動 IC 的封裝。產品賣給驅動 IC 設計公司與面板相關供應鏈，終端應用以大尺寸 LCD 電視為主，並逐步延伸到手持裝置與智慧型手機用的細線路產品。公司採用減成法與半加成法（Semi-additive）製程，並開發 2-Metal 技術，希望切入 Micro LED 載板與其他 IC 載板。依年報估算，公司 114 年出貨量約占全球驅動 IC 基板市場的 10% 到 15%，台灣僅有兩家供應商。2025 年因市場供過於求、價格下跌與稼動率不佳，營收年減 27%，並出現大額虧損。

主要客戶

年報揭露前三大銷貨客戶為 A 公司（2025 年占銷貨淨額 32%）、B 公司（19%）、D 公司（14%）。客戶以代號列出，未揭露全名。

主要供應商與原料

主要原料為 2PI（1 層聚亞醯胺加 1 層金屬層），主要供應商為日本 Sumitomo Metal Mining（住友金屬鉱山，年報簡稱 SMM），2025 年占進貨淨額 41%。年報指 2PI 全球僅 SMM 與 Toray 兩家供應，公司與 SMM 合作多年。

競爭者

頎邦、南茂、匯成、通富、Stemco、LGIT、Flexceed（原名 Shindo）、頎材、上達

產業地位

年報估算公司 114 年出貨量約占全球驅動 IC 基板市場 10% 到 15%，並指出 Tape-COF 全球主要供應商有七家，本公司為台灣的兩家供應商之一。年報另稱半加成法最小間距可達 14μm，技術水準領先全球同行。

去年營運成果

2025 年營業收入 1,438,987 仟元，較 2024 年減少 27%；營業毛損 365,393 仟元（毛利率 -25%）；營業損失 536,526 仟元；稅後淨損 1,190,864 仟元，每股虧損 14.35 元。主要原因是整體客戶端供過於求、價格下降且稼動率不佳。其中營業外支出增加，主要是認列資產減損。研發費用 70,741 仟元。

未來展望

公司表示 2026 年將以半加成法與 2-Metal 製程為主軸，目標應用於高階細線路 COF 與 Micro LED 產品，並持續開發利基型產品。年報預估 2026 年營運虧損將較 2025 年縮小，並計畫償還公司債。年報也提到將逐步推向外銷市場，並深化與上游材料商與客戶的合作。

營收（2026Q2）

2.88 億元

年增 −25.1%

毛利率

-9.7%

去年同期 -25.2%

營業利益率

-22.7%

去年同期 -36.3%

EPS（元）

-0.25

去年同期 -1.47 元

股利

最近一次除息：2025/9/5，每股現金股利 0.20 元