同欣電子工業股份有限公司
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES ,LTD.
- 成立日期
- 1974/8/11
- 上市日期
- 2007/11/16
- 董事長
- 陳泰銘
- 總經理
- 呂紹萍
- 簽證會計師事務所
- 安侯建業聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 20.9 億元
主要經營業務
影像產品、混合積體電路模組、陶瓷電路板
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 225.50 −3.50（−1.53%）
- 市值
- 471.4 億元
- 本益比
- 25.37 倍
- 股價淨值比
- 1.73 倍
- 殖利率
- 1.33%
提供影像感測器、陶瓷基板與半導體封裝測試服務
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
同欣電提供半導體封裝與測試服務，產品包括影像感測器封裝、混合積體電路模組、陶瓷電路板及高頻無線通訊模組，也提供功率半導體封裝服務。產品應用於車用、通訊、工業、手機、醫療及能源等領域。公司依客戶需求提供晶圓測試、封裝、成品測試等服務，並透過產品銷售與代工服務取得營收。2025年合併營收為新台幣115.43億元，車用影像感測器出貨推估市占率逾三成；公司表示陶瓷電路板及車載影像產品的生產規模均居同業第一。
主要產品與營收比重
- 影像產品49.5%
2025年營收比重
提供影像感測器晶圓測試、重組、封裝及成品測試服務。
- 混合積體電路模組20.1%
2025年營收比重
應用於汽車、航太、通訊及醫療等高可靠度電子產品。
- 陶瓷電路板17.6%
2025年營收比重
應用於LED、雷射及功率模組等產品。
- 高頻無線通訊模組11.0%
2025年營收比重
提供衛星、光纖及其他通訊相關模組封裝服務。
主要銷售地區
- 美洲51.6%
2025年銷售淨額，依客戶總部所在地統計
- 亞洲30.4%
2025年銷售淨額，依客戶總部所在地統計
- 歐洲14.1%
2025年銷售淨額，依客戶總部所在地統計
- 內銷及其他3.9%
2025年銷售淨額
- 主要客戶
- 年報以代號匿名揭露主要客戶。2025年J公司占銷貨淨額24.62%、I公司占16.14%、H公司占13.46%。
- 主要供應商與原料
- 年報以代號匿名揭露主要供應商。2025年壬廠商占進貨淨額14.19%、癸廠商占10.96%。主要原料包括印刷電路板、積體電路、線材、環氧樹脂、陶瓷基板、玻璃及金鹽、銀鹽、鈀。
- 產業地位
- 公司引述Yole 2025年研究資料，依車用影像感測器出貨量推估，2025年同欣電在全球汽車CMOS影像感測器市場的市占率逾三成。年報另稱，公司陶瓷電路板及車載影像產品的生產規模均為同業第一。
- 去年營運成果
- 2025年合併營收為新台幣115.43億元，較2024年減少5%；稅後淨利為新台幣16.01億元，減少7%；每股稅後盈餘為7.64元。年報指出，車用市場復甦力道不足、客戶需求趨緩、原物料價格上漲、台幣波動及台灣與菲律賓廠區產品線調整與移轉，影響年度營收及獲利。
- 未來展望
- 公司預期高階車用需求逐步復甦，AI資料中心及光通訊需求持續，帶動後續成長。中長期將聚焦AI資料中心、光通訊、車用、能源及生醫等領域，發展高附加價值產品，並強化台灣與菲律賓廠區分工。
沿革
- 1975民國64年8月發起設立。
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 5 處，興建中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 台北工廠，電子產品封裝及測試工廠・營運中，新北市、鶯歌區、台灣
- 龍潭廠，電子產品封裝及測試工廠・營運中，桃園市、龍潭區、台灣
- 竹北工廠，電子產品封裝及測試工廠・營運中，新竹縣、竹北市、台灣
- 八德工廠，電子產品封裝及測試工廠・營運中，桃園市、八德區、台灣
- 菲律賓廠，Tong Hsing Electronics Phils. Inc.，電子產品生產及封裝測試工廠・營運中，卡蘭巴市（Calamba City）、內湖省（Laguna）、菲律賓 地圖上是城市的概略位置。
- 菲律賓 P2+ 新廠，P2+ facility，電子產品生產廠房・興建中，2026年3月18日動土，預計完工時間未公布。，卡蘭巴市（Calamba City）、內湖省（Laguna）、菲律賓 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 31.5 億元
- 年增 +6.3%
- 毛利率
- 31.1%
- 去年同期 26.6%
- 營業利益率
- 18.1%
- 去年同期 13.9%
- EPS（元）
- 2.49
- 去年同期 0.34 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 股票股利（元） | 分派 |
|---|---|---|---|
| 2025 年 | 3.00 | 0.00 | 2 次（最近一次：下半年） |
| 2024 年 | 3.00 | 0.00 | 2 次（最近一次：下半年） |
| 2023 年 | 2.40 | 0.00 | 2 次（最近一次：下半年） |
| 2022 年 | 7.77 | 3.00 | 下半年 |
| 2021 年 | 9.00 | 0.00 | 年度 |
最近一次除息：2026/6/10，每股現金股利 3.00 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈同欣電在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 32 家，興櫃、創櫃 3 家
同業：上市櫃 8 家，興櫃、創櫃 2 家
同業：上市櫃 19 家，興櫃、創櫃 3 家
同業：上市櫃 28 家，興櫃、創櫃 6 家
同業：上市櫃 8 家，興櫃、創櫃 4 家
同業：上市櫃 27 家，興櫃、創櫃 5 家
同業：上市櫃 7 家，興櫃、創櫃 1 家
同業：上市櫃 9 家，興櫃、創櫃 3 家
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。