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市場
上市
產業
半導體業
收盤(2026/10/19)
131.50 −1.50(−1.13%)
市值
1.65 兆元
本益比
19.77 倍
股價淨值比
3.72 倍
殖利率
1.98%

全球前三的純晶圓代工廠,替 IC 設計公司生產晶圓

2026 年 9 月營收253.5 億元

年增
+27.21%
月增
+1.22%
累計年增
+16.08%
看月營收

資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。

股價走勢

K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。

K 線圖載入中

股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)

資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。

公司介紹

聯華電子(聯電)是晶圓代工廠,為 IC 設計客戶生產晶圓。製程節點從 12 奈米到 0.6 微米,涵蓋邏輯、3D FinFET、嵌入式記憶體、高壓與電源管理、射頻、化合物半導體與 2.5D/3D 先進封裝。2025 年(民國 114 年)晶圓代工出貨 387 萬片約當 12 吋晶圓,營收新台幣 2,376 億元(約 76 億美元),毛利率 29.0%,獲利 417 億元。在台灣、新加坡、中國大陸與日本設有生產據點,員工約 1.9 萬人。

主要產品與營收比重

  • 邏輯製程(CMOS Logic,含 3D FinFET)

    年報未列各製程營收比重

    用於執行運算功能的晶片,如手機應用處理器、可程式化閘陣列;3D FinFET 適合高性能低耗電的高階運算

  • 嵌入式非揮發性記憶體

    年報未列各製程營收比重

    用於製造微控制器、觸控晶片、智慧卡、金融卡與車用微控制器等晶片

  • 嵌入式高壓(Embedded High Voltage)

    年報未列各製程營收比重

    用於手機、電視、平板與 AR/VR 等面板的顯示驅動晶片,以及電子紙驅動晶片

  • BCD 電源管理

    年報未列各製程營收比重

    用於各式電源管理與電源轉換晶片,應用於手機、筆記型電腦、汽車與工控電子產品

  • 射頻(RF CMOS、RFSOI)

    年報未列各製程營收比重

    用於手機與無線通訊的射頻晶片,如射頻收發器、射頻開關與低噪放大器

  • 化合物半導體(砷化鎵 GaAs、氮化鎵 GaN)

    年報未列各製程營收比重

    用於手機與通訊基地台的射頻前端晶片,氮化鎵也用於快速充電與資料伺服器電源

  • CMOS 影像訊號處理器(CMOS ISP)

    年報未列各製程營收比重

    用於行車紀錄器、監控與智慧聯網等設備的影像處理

  • 2.5D/3D 先進封裝

    年報未列各製程營收比重

    以矽中介層等技術整合晶片,用於高效能運算、AI 與車用晶片的封裝

主要銷售地區

  • 亞洲65.0%

    2025 年(114 年)總營收

  • 北美22.0%

    2025 年(114 年)總營收

  • 歐洲暨日本13.0%

    2025 年(114 年)總營收

主要客戶
年報以代號列示,未揭露名稱。114 年占營業收入 10% 以上的客戶只有「甲」,占 12%(113 年為 10%),其餘客戶占 88%。年報另說明客戶多為 IC 設計公司。
主要供應商與原料
主要原料是矽晶片。年報列出的主要矽晶片供應商有台灣信越 S.E.H.、環球晶圓、SUMCO Group 與 SOITEC。進貨端 114 年占進貨淨額 10% 以上的供應商為「甲」與「乙」,各占 11%(113 年甲為 14%、乙為 7%),皆非關係人,其餘占 78%。
競爭者
台積電(TSMC)、三星(Samsung Foundry)、中芯半導體(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)
產業地位
年報自述在純晶圓代工產業持續排名世界前三。依 Gartner 統計,2025 年全球晶圓代工產業營收成長約 26.2%,達 1,737 億美元;年報預估 2026 年將再成長 18.8%,達 2,064 億美元。
去年營運成果
2025 年(114 年)晶圓代工出貨 387 萬片約當 12 吋晶圓,全年營收新台幣 2,376 億元,毛利率 29.0%,營業利益率 18.5%。全年獲利新台幣 417 億元,每股盈餘 3.34 元。全年資本支出約 16 億美元,用於台南 Fab 12A、新加坡 Fab 12i 與中國 Fab 12X 的產能擴建。
未來展望
年報表示,地緣政治與產能過剩的挑戰仍在,但終端市場庫存調整逐步緩解,AI 應用將為產業注入動能。公司將聚焦技術研發、多元產能、卓越製造與永續淨零。2026 年(115 年)預計投入約 15 億美元資本支出,主要用於 12 吋晶圓廠,包括新加坡 12i 第三期產能與美國 12 奈米合作計畫。與英特爾合作的 12 奈米 FinFET 預計 2026 年完成驗證、2027 年進入量產。

沿革

  1. 1980成立(年報稱 2025 年為成立 45 週年,依此推算)
  2. 2025新加坡 12i 廠第三期建置完成並啟用
  3. 2025通過 SBTi 審查,成為全球首家獲該標準認證的半導體晶圓代工業者,訂定 2030 年範疇一與範疇二減碳 42% 的目標

由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。

生產據點

營運中 12 處,興建中 2 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。

  • 營運中
  • 興建中
  • 概略位置
  • 數字是同一處的據點數
台灣
聯電的生產據點地圖:台灣地圖上標出 9 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。7
海外
聯電的生產據點地圖:海外地圖上標出 5 處據點;每個標記都可以用鍵盤聚焦,名稱與狀態在標記的說明裡。
  • 8A 廠,Fab 8A,八吋晶圓廠・營運中,新竹市、新竹科學園區、台灣
  • 8C 廠,Fab 8C,八吋晶圓廠・營運中,新竹市、新竹科學園區、台灣
  • 8D 廠,Fab 8D,八吋晶圓廠・營運中,新竹市、新竹科學園區、台灣
  • 8E 廠,Fab 8E,八吋晶圓廠・營運中,新竹市、新竹科學園區、台灣
  • 8F 廠,Fab 8F,八吋晶圓廠・營運中,新竹市、新竹科學園區、台灣
  • 8S 廠,Fab 8S,八吋晶圓廠・營運中,新竹縣、新竹科學園區、台灣
  • 聯穎光電 6 吋化合物半導體廠,Wavetek (Lianying),六吋化合物半導體晶圓廠・營運中,新竹縣、新竹科學園區、台灣
  • 和艦(蘇州)8 吋廠,Fab 8N (HeJian, Suzhou),八吋晶圓廠・營運中,蘇州市、蘇州工業園區、中國
  • 南科 12A 廠,Fab 12A,十二吋晶圓廠・營運中,台南市、南部科學園區、台灣
  • 南科新廠(P7、P8 基地),Fab 12A Tainan new plant (P7/P8 base),十二吋晶圓廠・興建中,2026-07-29 法說會宣布,董事會已核准;外殼工程已展開,設備待客戶承諾後分階段導入。公司未公布完工或量產時間。,台南市、南部科學園區、台灣
  • 新加坡 12i 廠,Fab 12i,十二吋晶圓廠・營運中,新加坡(Singapore)、白沙晶圓科技園區(Pasir Ris Wafer Fab Park)、新加坡 地圖上是城市的概略位置。
  • 新加坡 12i 廠 P4 無塵室擴建(矽光子),Fab 12i P4 cleanroom (silicon photonics),十二吋晶圓廠(矽光子產能)・興建中,2026-07-29 董事會核准;P4 廠房外殼已完工,正在建置無塵室並採購設備。公司未公布完工或量產時間。,新加坡(Singapore)、白沙晶圓科技園區(Pasir Ris Wafer Fab Park)、新加坡 地圖上是城市的概略位置。
  • 聯芯(廈門)12 吋廠,Fab 12X (United Semi, Xiamen),十二吋晶圓廠・營運中,廈門市、翔安區、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
  • USJC 三重廠(12M),Fab 12M (USJC),十二吋晶圓廠・營運中,桑名市(Kuwana)、三重縣(Mie)、日本 地圖上是城市的概略位置。

由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth

財報

看財報

2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。

營收(2026Q2)
687.3 億元
年增 +17.0%
毛利率
32.5%
去年同期 28.7%
營業利益率
21.8%
去年同期 18.4%
EPS(元)
3.39
去年同期 0.71 元

股利

近幾年每股配發的股利(元)
年度現金股利(元)分派
2025 年2.60年度
2024 年2.85年度
2023 年3.00年度
2022 年3.60年度
2021 年3.00年度

最近一次除息:2026/7/8,每股現金股利 2.61 元

資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。

產業鏈與同業

看全部產業鏈

聯電在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。

產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。

看聯電的籌碼:三大法人、融資融券、借券與外資持股