力晶積成電子製造股份有限公司
PSMC
- 成立日期
- 2008/4/17
- 上市日期
- 2021/12/6
- 董事長
- 謝再居
- 總經理
- 朱憲國
- 簽證會計師事務所
- 勤業眾信聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 471.2 億元
主要經營業務還沒抓到（公開資訊觀測站的公司基本資料每天輪流更新一批，約兩週一輪）。
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 65.30 −2.00（−2.97%）
- 市值
- 3,076 億元
- 本益比
- 21.77 倍
- 股價淨值比
- 2.39 倍
晶圓代工廠，為客戶製造邏輯、特殊應用與記憶體晶片
備註：主係客戶需求上升，銷售量增加，銷售價格調漲。
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
力積電是台灣晶圓代工廠，主要為 IC 設計公司製造晶片，分為邏輯暨特殊應用產品（如電源管理 IC、顯示驅動 IC、分離式元件、CMOS 影像感測器）與記憶體產品（如動態隨機存取記憶體 DRAM、快閃記憶體 Flash 與中介層 Interposer）兩大類。廠區位於新竹與苗栗竹南，另有銅鑼新廠。2025 年營收 467.30 億元，年增 4%，但因銅鑼新廠尚未達經濟規模，全年稅後虧損 78 億元。
主要產品與營收比重
- 邏輯暨特殊應用產品晶圓代工61.1%
2025 年（114 年度）營業收入比重
電源管理 IC、顯示驅動 IC、分離式元件、CMOS 影像感測器、嵌入式非揮發性記憶體等晶圓代工，並發展 3D AI 晶片與 2.5D 中介層技術
- 記憶體產品晶圓代工38.9%
2025 年（114 年度）營業收入比重
動態隨機存取記憶體（DRAM）、中介層（Interposer）與快閃記憶體（Flash）的晶圓代工服務
主要銷售地區
- 內銷50.7%
2025 年銷售額比率；2024 年（113 年度）為 55.82%
- 亞洲（外銷）23.9%
2025 年銷售額比率；2024 年為 25.99%
- 美洲18.4%
2025 年銷售額比率；2024 年為 9.87%
- 歐洲7.0%
2025 年銷售額比率；2024 年為 8.32%
- 主要客戶
- 年報只列出一位占銷貨淨額 10% 以上的客戶，名稱匿名（甲客戶）。2025 年占銷貨淨額 10.17%，2024 年占 12.99%。年報說明銷貨減少，係因市場需求調節所致。
- 主要供應商與原料
- 年報以代號列出主要原料供應商：矽晶圓為 A 至 E 公司，光阻為 F 至 K 公司，氣體為 M 至 R 公司，化學品為 S 至 V 公司。進貨表中 A 廠商 2025 年占進貨淨額 10.69%（2024 年 10.50%），B 廠商 2025 年占 5.65%（2024 年 9.92%），名稱均匿名。
- 產業地位
- 年報估計 2025 年全球晶圓代工市場總產值約 1,745 億美元，力積電位居全球前十大晶圓代工公司之列，市占率約 1%。年報強調 12 吋與 8 吋晶圓代工並重，認為在 28 奈米以上成熟製程具規模優勢，並提及 12 吋製程的成本優勢。年報未點名競爭者，只以「大陸晶圓代工廠」泛指價格與產能競爭對手。
- 去年營運成果
- 2025 年（114 年度）營業收入 467.30 億元，年增 4%（美元計價年增 8%）。邏輯暨特殊應用產品 285.56 億元，記憶體產品 181.74 億元。全年稅後虧損 78 億元，年報說明因銅鑼新廠營業毛損增加，導致毛利下降。研發費用 52.57 億元。
- 未來展望
- 致股東報告書認為 2025 年已是營運谷底，2026 年將透過第四次轉型，結合技術創新與客戶、策略夥伴的合作，預期 2026 年可期待。3D AI DRAM 相關產品自 2026 年起預期擴大，並對營收與獲利產生助益。與美光的合作中，銅鑼廠（P5）廠房將在合約簽定後 18 個月內分階段轉讓台灣美光，設備與人員陸續轉回大新竹廠區。
沿革
- 2024開發成功 100V GaN 分離式元件
- 2025開發成功 55 奈米 3.3V BSI CMOS 影像感測器製程
- 20253DIC 與 2.5D 中介層（Interposer）開發成功，已開始送樣
- 2026與美光簽約，銅鑼廠（P5）分階段轉讓台灣美光，並成為美光 DRAM 先進封裝晶圓代工夥伴
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 4 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 數字是同一處的據點數
- P1/2 廠，12 吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- P3 廠，12 吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 8A 廠，8 吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 8B 廠，8 吋功率元件晶圓廠・營運中，苗栗縣、竹南科學園區、台灣
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 172.9 億元
- 年增 +53.3%
- 毛利率
- 28.3%
- 去年同期 -9.1%
- 營業利益率
- 21.3%
- 去年同期 -15.0%
- EPS（元）
- 0.76
- 去年同期 -0.80 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 0.23 | 上半年 |
| 2025 年 | 0.00 | 2 次（最近一次：下半年） |
| 2024 年 | 0.00 | 2 次（最近一次：下半年） |
| 2023 年 | 0.00 | 2 次（最近一次：下半年） |
| 2022 年 | 1.03 | 2 次（最近一次：下半年） |
最近一次除息：2026/8/27，每股現金股利 0.23 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈力積電在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 22 家
同業：上市櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。