台塑勝高科技股份有限公司
FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION
- 成立日期
- 1995/11/21
- 上市日期
- 2007/12/10
- 董事長
- 郭文筆
- 總經理
- 高橋和也
- 簽證會計師事務所
- 勤業眾信會計師事務所
- 實收資本額
- 38.8 億元
主要經營業務
矽晶圓電子材料之製造及銷售進出口業務、前項原材料之買賣及進出口業務、除許可業務外,得經營非法令非禁止或限制之業務
資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 半導體業
- 收盤(2026/10/19)
- 394.50 −23.00(−5.51%)
- 市值
- 1,530 億元
- 本益比
- 303.46 倍
- 股價淨值比
- 6.30 倍
- 殖利率
- 0.25%
生產 8 吋與 12 吋矽晶圓,是半導體製造的上游基礎材料
資料來源:臺灣證券交易所、公開資訊觀測站;依政府資料開放授權條款提供。 市值(收盤價乘以發行股數)為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天(可以切換成每週、每月)的開盤、最高、最低與收盤,紅漲綠跌;三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均,下面是成交量(張)。拖曳可以左右移動,雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格,除權息不還原。圖表:TradingView Lightweight Charts(在新分頁開啟)
資料來源:臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌(跟前一根 K 棒的收盤比)為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
台勝科(全名台塑勝高科技股份有限公司)是台灣的矽晶圓廠,主要生產 8 吋與 12 吋矽晶圓,作為 IC 與 DRAM 等半導體產品的基礎材料。目前主流是 12 吋矽晶圓,在台灣是 12 吋一貫化生產的廠商;8 吋鏡面晶圓主要供應電源管理 IC 客戶。114 年銷售量 6,643 千片,銷售總值 123.34 億元,其中內銷占 84.2%,外銷(亞洲與美洲)占 15.8%。114 年 A 公司是最大客戶,占銷貨淨額 36.02%。公司表示以低成本來製造高品質產品,並以品質、交期與服務爭取客戶。主要股東為日商 SUMCO TECHXIV(持股 40.67%)與台灣塑膠工業(29.05%)。
主要產品與營收比重
- 矽晶圓(8 吋、12 吋)100.0%
114 年合併營業收入比重
年報不分 8 吋與 12 吋的營收比重;目前主流為 12 吋,8 吋主要用於電源管理 IC
主要銷售地區
- 內銷84.2%
114 年度銷售金額(113 年為 81.0%)
- 外銷(亞洲、美洲)15.8%
114 年度銷售金額(113 年為 19.0%);年報未再按國家細分
- 主要客戶
- 年報列出的客戶以代號揭露:A 公司、M 公司、B 公司、D 公司,STC 在年報中也是代號,與發行人為母公司關係。114 年 A 公司占銷貨淨額 36.02%、M 公司 13.45%、STC 11.34%、B 公司 10.87%;113 年 A 公司 27.71%、M 公司 15.69%、STC 14.12%、D 公司 11.60%。115 年第一季止 A 公司占 37.58%。
- 主要供應商與原料
- 進貨端的名稱有寫出:SUMCO Corp.(最終母公司)、Japan Formosa Sumco Technology Corp.(子公司)與 Tokuyama Corp.。114 年三者分別占進貨淨額 19.37%、15.34%、11.74%;113 年分別為 9.87%、15.48%、16.12%。主要原料為多結晶矽,年報列出的可供應廠商為 TOKUYAMA CORPORATION、HIGH PURITY SILICON CORPORATION、WACKER CHEMIE AG,供應狀況良好。
- 產業地位
- 年報說 114 年本公司 8 吋矽晶圓在台灣市場的占有率約 3 成,12 吋約 2 成(年報只用「成」表示,沒有精確數字)。8 吋鏡面產品在電源管理 IC 領域是客戶主要供應商,12 吋鏡面產品也成為記憶體客戶產能擴建時的主要供應商。年報說台灣矽晶圓業者面對中國廠商在政府資金支持下快速擴產的競爭。
- 去年營運成果
- 114 年合併營業收入 123 億 3,429 萬元,較 113 年衰退 0.7%。扣除營業成本 105 億 1,622 萬元與管銷費用 8 億 2,216 萬元,營業利益 9 億 9,591 萬元;再扣除營業外支出 2 億 1,737 萬元後,稅前利益 7 億 7,854 萬元,較 113 年衰退 52.2%。114 年生產量 6,614 千片,銷售量 6,643 千片。
- 未來展望
- 115 年公司把發展主軸定為「高階晶圓市場深化布局」、「高附加價值產品比重提升」、「國際市場拓展」與「技術能力持續升級」,以復甦明顯的記憶體產品為核心,擴大先進晶圓代工客戶的銷售。111 年公告擴建的 12 吋新廠將在 115 年起供應國內外市場。營運上強調安全與環保、品質優先與安定生產,以及降低成本與 TPM 活動,目標是成為具備成本競爭優勢的公司,並爭取 Base Wafer 的地位。
沿革
- 200998 年 7 月股息及紅利增資,實收股本增至 77.57 億元
- 2018107 年 7 月現金減資,每股退還 5 元,實收股本減為 38.78 億元
- 2022111 年公告擴建 12 吋矽晶圓新廠
由 AI 依公司年報整理資料來源:公司 2025 年度的股東會年報(在新分頁開啟)(公開資訊觀測站)。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 2 處。滑過或點一下地圖上的標記,看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 數字是同一處的據點數
- 麥寮工廠,矽晶圓廠(8 吋、12 吋)・營運中,雲林縣、台塑工業園區、台灣
- 麥寮 12 吋新廠,12 吋矽晶圓廠(擴建新廠)・營運中,雲林縣、台塑工業園區、台灣
由 AI 依公開資料整理(2026 年 10 月)每個據點都有出處(提示框裡是第一個來源的標題),內容以來源為準;不含產能。座標:© OpenStreetMap contributors(在新分頁開啟)底圖:Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報,跟去年同一季比。
- 營收(2026Q2)
- 36.1 億元
- 年增 +20.6%
- 毛利率
- 6.9%
- 去年同期 14.4%
- 營業利益率
- 2.6%
- 去年同期 6.3%
- EPS(元)
- 0.12
- 去年同期 -0.38 元
股利
| 年度 | 現金股利(元) | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 1.00 | 年度 |
| 2024 年 | 1.80 | 年度 |
| 2023 年 | 5.00 | 年度 |
| 2022 年 | 7.30 | 年度 |
| 2021 年 | 2.22 | 年度 |
最近一次除息:2026/7/14,每股現金股利 1.00 元
資料來源:公開資訊觀測站、臺灣證券交易所;依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈台勝科在櫃買中心產業價值鏈裡的位置;同一個環節的公司就是同業。
同業:上市櫃 22 家
產業鏈資料來源:證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序,市值為 Livermore 依官方資料計算。