穩懋

穩懋是專門代工砷化鎵晶圓的公司，1999 年成立，只做代工、不與客戶競爭。客戶多為 IC 設計公司與 IDM 大廠，產品用在手機功率放大器、Wi-Fi、基地台、衛星通訊，以及光通訊雷射與光感測元件。2025 年（民國 114 年度）合併營收新台幣 166.4 億元，95.73% 來自晶圓代工，其餘為設計佈局與晶圓測試等服務。依研究機構 TechInsights 的 2024 年數據，穩懋在全球砷化鎵晶圓代工市場市占 59%，居全球第一。年報稱截至 2025 年底，A、B、C 三座晶圓廠合計月產能 43,000 片，是目前全球最大的砷化鎵晶圓廠產能。

主要客戶

年報列出的最大客戶是「甲公司」，年報匿名，2025 年銷貨淨額占 14%（2024 年占 11%）。其他客戶合計占 86%，年報未列名。

主要供應商與原料

主要原料為砷化鎵磊晶片與貴金屬。年報列出的最大供應商是「A公司」，年報匿名，2025 年進貨淨額占 24%（2024 年占 17%）。年報另以產業供應鏈表列出砷化鎵磊晶片、基板等廠商，那是整個產業的概況，不是穩懋專屬的供應商名單。

競爭者

宏捷科 (AWSC)、環宇 (GCS)、聯穎 (Wavetek)、三安 (Sanan)、Lion Electronic、HiWafer、ChemSemi

產業地位

年報引用 TechInsights：2024 年全球砷化鎵晶圓代工市場規模約 8.65 億美元，穩懋市占 59%，居全球第一（年報說 2025 年數據尚未取得，沿用 2024 年）。全球砷化鎵元件市場（含 IDM 廠）2024 年約 87 億美元，穩懋市占 5.3%，排名第六。年報自述自 2010 年起成為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。

去年營運成果

2025 年（民國 114 年度）合併營收 16,638,534 千元，約新台幣 166.4 億元，較 2024 年的 17,457,713 千元減少 4.69%。歸屬母公司淨利 1,693,801 千元，每股盈餘新台幣 4.00 元（2024 年為 1.81 元）。研發費用 1,600,291 千元，占營收 9.6%。年報說明，中國智慧型手機需求放緩、中國自製替代持續，使 Cellular PA 銷售下降；iOS 供應鏈的 3D 感測（Optics）業務，因終端客戶分散供應商，貢獻也如預期下滑。

未來展望

年報表示，未來會把資本支出側重在光通訊與氮化鎵（GaN）相關的專業設備，目標是在全球最大砷化鎵代工廠的地位上，持續提升產品競爭力與獲利能力。策略上聚焦中高階智慧型手機（Wi-Fi 7 滲透率提升）、超大規模資料中心的 AI 光通訊，以及低軌衛星等新商機。

營收（2026Q2）

52.6 億元

年增 +39.1%

毛利率

28.2%

去年同期 18.5%

營業利益率

14.1%

去年同期 -3.1%

EPS（元）

2.30

去年同期 -0.99 元

股利

最近一次除息：2026/6/11，每股現金股利 2.00 元