台灣積體電路製造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- 成立日期
- 1987/2/21
- 上市日期
- 1994/9/5
- 董事長
- 魏哲家
- 總經理
- 總裁: 魏哲家
- 簽證會計師事務所
- 勤業眾信聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 2,593 億元
主要經營業務
依客戶之訂單與其提供之產品設計說明，以從事製造與銷售積體電路、以及其他晶圓半導體裝置。提供前述產品之封裝與測試服務、積體電、路之電腦輔助設計技術服務。提供製造光罩及其設計服務。
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 半導體業
- 收盤（2026/10/19）
- 2,420.00 0.00（0.00%）
- 市值
- 62.8 兆元
- 本益比
- 28.05 倍
- 股價淨值比
- 9.76 倍
- 殖利率
- 0.91%
替無晶圓廠 IC 設計公司代工生產晶片的專業晶圓代工廠
備註：因先進製程產品需求增加所致。
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
台積電是專業積體電路製造服務公司，自己不設計、不銷售晶片，只替客戶生產，客戶包括無晶圓廠設計公司、系統公司與整合元件製造商。依年報，2025 年（民國 114 年）為 534 個客戶生產 1 萬 2,682 種產品，應用涵蓋 AI 與高效能運算、通訊、汽車與工業、個人電腦與消費性電子等。公司在台灣有四座十二吋超大晶圓廠，年底年產能超過 1,700 萬片十二吋晶圓約當量；美國亞利桑那州與日本熊本設有海外晶圓廠，德國德勒斯登也在興建中。2025 年合併營收 3 兆 8,090 億 5,000 萬元，年增 31.6%，稅後淨利 1 兆 7,178 億 8,000 萬元。
主要產品與營收比重
- 7 奈米及以下先進製程晶圓74.0%
2025 年晶圓銷售金額占比
其中 3 奈米製程已量產第三個完整年度，占 2025 年晶圓銷售金額 24%
- 先進封裝與 3DFabric 服務
年報未列營收比重
CoWoS、SoIC、InFO 等 2.5D 與 3D 封裝及晶片堆疊服務，年報只列為技術項目
- 主要客戶
- 年報未揭露客戶名稱，只以甲客戶、乙客戶匿名列出。依 5.4.1 的銷貨金額表，2025 年甲客戶占營收 19%、乙客戶占 17%，其他客戶合計 64%。
- 產業地位
- 年報 2.2.1 自述，2025 年 74% 的晶圓營收來自 7 奈米及以下先進製程，高於 2024 年的 69%。年報 2.2.2 估計，2025 年全球半導體（不含記憶體）市場產值 6,105 億美元，年增 19%；積體電路製造服務產業規模 3,053 億美元，年增 16%。年報未列台積電的市占率數字。
- 去年營運成果
- 2025 年合併營收 3 兆 8,090 億 5,000 萬元，年增 31.6%；以美元計 1,224 億 2,000 萬美元，年增 35.9%。毛利率 59.9%（前一年 56.1%），營業利益率 50.8%（前一年 45.7%），稅後淨利 1 兆 7,178 億 8,000 萬元，年增 46.4%，每股盈餘 45.25 元。晶圓出貨約 1,500 萬片十二吋晶圓約當量（2024 年為 1,290 萬片）。年報稱 2025 年現金股利由每股 14.0 元提高至 18.0 元。
- 未來展望
- 年報致股東報告書預期，進入民國 115 年後 AI 相關需求仍會強勁，N2P 與 A16 製程預計於 115 年下半年進入量產。亞利桑那第二座晶圓廠預計於 116 年下半年量產，A14 製程預計於 117 年量產。新竹與高雄科學園區的 2 奈米晶圓廠持續興建，熊本第二座晶圓廠規劃採用 3 奈米製程。
沿革
- 1987成立（民國 76 年），總部設於新竹科學園區
- 2024亞利桑那州第一座晶圓廠進入量產（民國 113 年第四季）；日本熊本 JASM 第一座晶圓廠開始生產（113 年底）
- 20252 奈米製程進入量產（民國 114 年第四季）；全年產能增加約 50 萬片十二吋晶圓約當量
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 26 處，興建中 10 處，規劃中 1 處。另有 1 處無法定位，地圖上沒有標出。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 規劃中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 晶圓十二A廠，Fab 12A，十二吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 晶圓十二B廠，Fab 12B，十二吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 晶圓二十廠，Fab 20，十二吋晶圓廠（2 奈米）・營運中，新竹市、新竹科學園區（寶山）、台灣
- 晶圓二十廠第三、四期，十二吋晶圓廠（2 奈米）・興建中，土建施工中，量產時間未公布（自由時報經 TrendForce 報導，2026 年 2 月），新竹市、新竹科學園區（寶山）、台灣
- 晶圓二十二廠，Fab 22，十二吋晶圓廠（2 奈米）・營運中，高雄市、高雄科學園區（楠梓園區）、台灣
- 晶圓二十二廠第三至五期，十二吋晶圓廠（2 奈米）・興建中，第三期建物大致完成，第四、五期興建中；預計 2027 年第四季五期全部營運（自由時報經 TrendForce 報導，2026 年 2 月），高雄市、高雄科學園區（楠梓園區）、台灣
- 晶圓十五A廠，Fab 15A，十二吋晶圓廠・營運中，台中市、中部科學園區、台灣
- 晶圓十五B廠，Fab 15B，十二吋晶圓廠・營運中，台中市、中部科學園區、台灣
- 晶圓二十五廠（中科 1.4 奈米），1.4 奈米晶圓廠・興建中，2025 年 11 月 5 日基樁工程開工；預計 2028 年下半年量產，2027 年底前完成風險性試產（聯合新聞網報導），台中市、中部科學園區（中科二期擴建區）、台灣 地圖上是城市的概略位置。
- 晶圓二廠，Fab 2，六吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 晶圓五廠，Fab 5，八吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 晶圓三廠，Fab 3，八吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 晶圓八廠，Fab 8，八吋晶圓廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 先進封測一廠，Advanced Backend Fab 1，先進封裝與測試廠・營運中，新竹市、新竹科學園區、台灣
- 晶圓十四A廠，Fab 14A，十二吋晶圓廠・營運中，台南市、南部科學園區（南科）、台灣
- 晶圓十四B廠，Fab 14B，十二吋晶圓廠・營運中，台南市、南部科學園區（南科）、台灣
- 晶圓十八A廠，Fab 18A，十二吋晶圓廠・營運中，台南市、南部科學園區（南科）、台灣
- 晶圓十八B廠，Fab 18B，十二吋晶圓廠・營運中，台南市、南部科學園區（南科）、台灣
- 晶圓六廠，Fab 6，八吋晶圓廠・營運中，台南市、南部科學園區（南科）、台灣
- 先進封測二廠，Advanced Backend Fab 2，先進封裝與測試廠・營運中，台南市、南部科學園區（南科）、台灣
- 先進封測八廠（AP8），先進封裝廠（CoWoS）・營運中，台南市、南部科學園區（南科，原群創南科四廠）、台灣
- 南科新建晶圓廠（發展用地 A 區），晶圓廠（製程未定）・規劃中，規劃 2026 年內開工、2028 年完工取得使用執照（公司規劃文件，環評公開，台北時報報導），台南市、南部科學園區（南科，發展用地 A 區）、台灣
- 先進封測七廠（嘉義），先進封裝廠（一期、二期）・興建中，一期預計 2026 年裝機，力拚 2026 至 2027 年陸續量產；二期 2025 年下半年開始裝機測試（工商時報，2026/01/21），嘉義縣、嘉義科學園區（南科嘉義園區）、台灣
- 先進封測三廠，Advanced Backend Fab 3，先進封裝與測試廠・營運中，桃園市、龍潭區（龍園）、台灣
- 先進封測五廠，Advanced Backend Fab 5，先進封裝與測試廠・營運中，台中市、中部科學園區、台灣
- 先進封測五廠 B 期（AP5B），先進封裝廠・興建中，建物已完工，裝機中；媒體報導預計 2026 年完成（工商時報，經 TrendForce 轉述，2026 年 2 月），台中市、中部科學園區、台灣
- 先進封測六廠，Advanced Backend Fab 6，先進封裝與測試廠・營運中，苗栗縣、竹南科學園區、台灣
- 台積電（南京）有限公司 晶圓廠，TSMC Nanjing (Fab 16)，十二吋晶圓廠・營運中，南京市、浦口經濟開發區、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 台積電（中國）有限公司 晶圓廠，TSMC China (Fab 10)，八吋晶圓廠・營運中，上海市、松江區、中國
- TSMC Washington 晶圓廠，TSMC Washington (Fab 11)，八吋晶圓廠・營運中，卡馬斯（Camas）、華盛頓州、美國
- 亞利桑那第一座晶圓廠，TSMC Arizona Fab 1，十二吋晶圓廠（4 奈米）・營運中，鳳凰城（Phoenix）、亞利桑那州、美國
- 亞利桑那第二座晶圓廠，十二吋晶圓廠（3 奈米）・興建中，廠房結構 2025 年完工；預計 2027 年下半年量產（台積公司亞利桑那頁面），鳳凰城（Phoenix）、亞利桑那州、美國 地圖上是城市的概略位置。
- 亞利桑那第三座晶圓廠，十二吋晶圓廠（2 奈米、A16）・興建中，2025 年 4 月破土；目標於本十年底前量產（台積公司亞利桑那頁面），鳳凰城（Phoenix）、亞利桑那州、美國 地圖上是城市的概略位置。
- 亞利桑那第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠，晶圓廠與先進封裝廠・興建中，2026 年初開始初步興建，尚未公布量產時間（台積公司亞利桑那頁面），鳳凰城（Phoenix）、亞利桑那州、美國 地圖上是城市的概略位置。
- 日本先進半導體製造（JASM）第一廠，Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Fab 1，十二吋晶圓廠（特殊製程）・營運中，熊本縣、菊陽町、日本 地圖上是所在地區的概略位置。
- 日本先進半導體製造（JASM）第二廠，十二吋晶圓廠・興建中，2025 年 10 月動工；量產時間官方未公布，2026 年 2 月媒體報導改為 3 奈米製程（未經官方確認），熊本縣、菊陽町、日本 地圖上是所在地區的概略位置。
- ESMC 德勒斯登晶圓廠，ESMC Dresden，十二吋晶圓廠（特殊製程，原規劃月產 4 萬片）・興建中，原定 2027 年底前量產（2023 年合資公告）；2026 年 9 月 14 日封頂，第一批製程設備預計 2027 年下半年進機（Focus Taiwan 報導），德勒斯登、薩克森邦、德國 查不到確切位置，地圖上沒有標出。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 1.27 兆元
- 年增 +36.0%
- 毛利率
- 67.7%
- 去年同期 58.6%
- 營業利益率
- 60.3%
- 去年同期 49.6%
- EPS（元）
- 27.25
- 去年同期 15.36 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 14.00 | 2 次（最近一次：第2季） |
| 2025 年 | 22.00 | 4 次（最近一次：第4季） |
| 2024 年 | 17.00 | 4 次（最近一次：第4季） |
| 2023 年 | 13.00 | 4 次（最近一次：第4季） |
| 2022 年 | 11.00 | 4 次（最近一次：第4季） |
最近一次除息：2026/9/16，每股現金股利 7.00 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈台積電在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 22 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。