世界

世界先進是專業晶圓代工廠，在台灣與新加坡設有八吋與十二吋晶圓廠，為客戶製造晶片，並可提供後段封裝測試的一站式（turnkey）服務。產品涵蓋高壓、混合訊號、分離式元件與嵌入式記憶體等製程，並有 BCD、SOI、GaN、SiC 與 MEMS 等特殊製程，應用於資料中心電源管理、車用電子、消費性電子與物聯網。2025 年合併營收 485.91 億元，較 2024 年增加 10%；歸屬母公司稅後淨利 79.08 億元，年增 12%。

主要客戶

年報列出客戶甲、客戶乙，名稱匿名。2025 年乙客戶占營業收入淨額 16%，其餘客戶合計 84%；2024 年甲客戶占 12%、乙客戶占 11%。年報標註主要銷貨客戶無特殊變動。

主要供應商與原料

年報列出的主要原料供應廠商：矽晶片（台塑勝高科技、台灣信越半導體（崇越科技代理）、環球晶圓）；化學品（美商杜邦研磨材料（原美商羅門哈斯研磨材料）、華立企業、台灣巴斯夫電子材料、關東鑫林科技）；光阻劑（台灣東應化、崇越科技、台灣國際住商電子、台灣富士電子材料）；氣體（聯亞科技、聯華氣體工業、台灣力森諾科特殊氣體、美商英特格）。供應情形皆標示為正常。另有表列供應商 A（匿名），2025 年占進貨淨額 7%，2024 年占 4%。

競爭者

台積電、聯電、中芯國際、格羅方德、高塔半導體

產業地位

年報引用 Gartner 統計，2025 年世界先進在全球晶圓代工市占率約 1%，為全球第九大晶圓代工業者，營收 15.56 億美元，年增 13%。在台灣晶圓製造公司營收排名中，2025 年列第五，排在台積電與聯電之後。年報表示公司在類比元件晶圓製造市場深耕多年。

去年營運成果

2025 年合併營收 485.91 億元，較 2024 年增加 10%；歸屬母公司稅後淨利 79.08 億元，年增 12%；每股稅後盈餘 4.22 元，年增 1.4%。全年平均毛利率由 27.1% 提升至 28.1%，股東權益報酬率約 12.4%。2025 年年產能約 343.4 萬片八吋晶圓，出貨 253.2 萬片，產能利用率 74%。全年資本支出約 640 億元，主要為十二吋廠建置。

未來展望

年報預期 2026 年銷售量約 295 萬片八吋晶圓。未來將深耕電源管理、分離式元件、類比晶片與嵌入式記憶體等高成長領域，並發展顯示器驅動 IC、第三代半導體（GaN、SiC）與微機電感測器技術。與恩智浦合資的新加坡十二吋廠（VSMC）已於 2025 年正式進機，預計 2027 年開始量產。

營收（2026Q2）

142.4 億元

年增 +21.8%

毛利率

32.3%

去年同期 28.0%

營業利益率

20.4%

去年同期 16.2%

EPS（元）

1.62

去年同期 1.11 元

股利

最近一次除息：2026/7/6，每股現金股利 4.47 元