合晶

合晶科技做半導體矽材料，包括矽晶棒、矽晶圓（單面與雙面拋光片）、磊晶片，以及 SOI 晶片與氮化鎵（GaN）磊晶片。矽晶圓是製作邏輯 IC、記憶體、功率元件與感測器的基礎材料，應用於車用、工業、數據通訊與消費性電子等市場。總公司與龍潭廠都在桃園，中國大陸的上海與鄭州也有廠區。114 年合併營收新台幣 98.17 億元，比前一年增加 12.6%，每股盈餘約 0.09 元。年報說 AI 與高效能運算帶動先進製程晶圓需求，12 吋產品是現階段的重點。

主要客戶

年報以代號列出：A 客戶占 114 年銷貨淨額 16.31%（113 年為 16.57%），與本公司無關係，年報未揭露全名。115 年第一季 B 客戶占 12.18%，年報說明是因下游產業需求提升，帶動 B 客戶出貨增加。

主要供應商與原料

主要原料為矽多晶料、研磨粉及拋光漿、坩堝，供應商都以「國際知名大廠」稱呼，年報未寫名字，供應狀況註明良好。113 年與 114 年的進貨表都只列「其他」，沒有單一供應商占進貨 10% 以上的揭露。

競爭者

信越化學（Shin-Etsu，日本）、Sumco（日本）、環球晶圓（GlobalWafers，台灣）、Siltronic AG（德國）、SK Siltron（韓國）、中國大陸新供應商（年報未點名）

產業地位

年報引用工研院產科國際所資料，全球半導體級矽晶圓製造商營收市占率中，合晶科技約 2%，前五名依序為信越化學 28%、Sumco 24%、環球晶圓 17%、SK Siltron 13%、Siltronic 10%。年報也說 2025 年前五名排名不變。另依 SEMI 統計，合晶 2025 年矽晶圓出貨片數的市占率為：4 吋 33.6%、5 吋 36.9%、6 吋 12.9%、8 吋 8.9%。年報註明 SEMI 統計範圍只含 SMG 列名的製造商，未必完全反映實際市場。

去年營運成果

114 年合併營收新台幣 98.17 億元，較 113 年的 87.21 億元增加 12.6%；每股盈餘約新台幣 0.09 元。研發費用 7.19 億元，占營業收入淨額 7.32%。員工人數 114 年底為 2,301 人（113 年為 2,042 人）。年報未在本段列出毛利與稅後淨利的金額。

未來展望

年報說 2026 年 4 月龍潭廠 12 吋產能預計達到月產能 40K/M 的目標，二林廠與鄭州廠也在 2026 年陸續展開 12 吋矽晶圓的送樣。長期方向是 8 吋 GaN 磊晶產線搶攻 AI 伺服器電源管理商機，並以 SOI 技術布局矽光子。公司表示 2026 年將以穩健財務策略為基礎，持續強化技術並拓展產品應用。

營收（2026Q2）

27.1 億元

年增 +7.4%

毛利率

22.6%

去年同期 24.2%

營業利益率

3.3%

去年同期 6.0%

EPS（元）

0.05

去年同期 -0.15 元

股利

最近一次除權：2026/4/16