臻鼎科技控股股份有限公司
Zhen Ding Technology Holding Limited
- 成立日期
- 2006/6/5
- 上市日期
- 2011/12/26
- 董事長
- 沈慶芳
- 總經理
- 簡禎富
- 簽證會計師事務所
- 資誠聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 113.3 億元
主要經營業務
PCB
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 電子零組件業
- 收盤（2026/10/19）
- 547.00 −10.00（−1.80%）
- 市值
- 5,856 億元
- 本益比
- 64.73 倍
- 股價淨值比
- 3.93 倍
- 殖利率
- 0.63%
年報自述自 2017 年起為全球營收最大的 PCB 製造商
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
臻鼎科技控股成立於 2006 年，是控股公司，旗下子公司製造印刷電路板（PCB），產品包括硬質電路板、軟性電路板、高密度連接板（HDI）與 IC 載板，用於手機、個人電腦、伺服器、汽車電子與穿戴裝置等。客戶以國際知名品牌廠商與電子代工企業為主，114 年度依銷售地區計算，美國占 74.79%，中國大陸占 15.24%。年報稱自 2017 年起為全球營收最大的 PCB 廠。114 年度合併營收 1,825.22 億元，年增 6.33%；歸屬母公司稅後淨利 67.91 億元，年減 19.02%。
主要產品與營收比重
- 各式印刷電路板100.0%
2025 年營收比重（114 年度）
年報產品表只列這一項，比重 100%。以下四類為年報列出的主要產品類別，年報未另列比重。
- 硬質電路板
年報未另列比重
用於汽車電子、伺服器與儲存器、桌上型電腦、筆記型電腦、顯示器、硬碟、電視機、遊戲主機等。
- 軟性電路板
年報未另列比重
特性為可撓性、易轉折、重量輕、厚度薄，用於穿戴裝置、手機、平板電腦、筆記型電腦、掌上型遊戲機、觸控面板、鏡頭模組等。
- 高密度連接板（HDI）
年報未另列比重
特性為體積小、電路分布密度高、傳輸效能佳，用於穿戴裝置、手機、平板電腦、超薄筆記型電腦、智能音箱、伺服器與儲存器、記憶體模組等。
- IC 載板
年報未另列比重
用於應用處理器、基頻晶片、電源管理晶片、NFC 晶片、射頻晶片、鏡頭晶片、功率放大器、快閃記憶體、MEMS 等。
主要銷售地區
- 美國74.8%
2025 年營收（114 年度）
- 中國大陸15.2%
2025 年營收（114 年度）
- 台灣4.7%
2025 年營收（114 年度）
- 其他3.9%
2025 年營收（114 年度）
- 新加坡1.4%
2025 年營收（114 年度）
- 主要客戶
- 年報列出的主要銷貨客戶為 X 客戶，匿名，未揭露名稱。114 年度占銷貨淨額 74.55%（113 年度為 75.60%），其他客戶占 25.45%。年報另說明，主要客戶為國際知名品牌廠商、電子代工企業及領導科技創新者。
- 主要供應商與原料
- 年報列出的進貨前一名為 H 供應商，匿名，未揭露名稱。114 年度占進貨淨額 7.35%（113 年度為 11.51%），金額以美元計。年報列出的主要原料與供應商：銅箔基板（台光、杜邦、台虹、力森諾科）、化學品（安美特、JCU）、電子零件組件（Apple、QORVO）。年報標示供應狀況均為良好。
- 競爭者
- 欣興電子、東山精密、深南電路、TTM、滬士電子、勝宏、華通電腦、健鼎科技、Mektec、景旺、AT&S、金像電、瀚宇博德、三星電機
- 產業地位
- 年報自述自民國 106 年（2017 年）起為全球最大 PCB 廠。依 114 年度全球印刷電路板公司營收排行，年報估計市占率為 6.9%。年報引用 Prismark 統計，全球前 30 大 PCB 廠營收占比由 102 年的 56.4% 提高至 114 年的 69.5%。年報說明全球 PCB 廠約 2,000 餘家，其中中國大陸有近千家，產業競爭激烈。
- 去年營運成果
- 114 年度合併營收新台幣 1,825.22 億元，較 113 年度增加 6.33%。合併稅後淨利 106.05 億元，歸屬母公司稅後淨利 67.91 億元，較 113 年度減少 19.02%，歸屬母公司之每股盈餘 6.91 元。年報說明 114 年 AI 雲、管、端相關產品營收占比已近 70%。
- 未來展望
- 年報表示，115 年將是新一輪高速成長周期的啟動年。泰國廠作為東南亞重要生產基地，已完成客戶驗證並進入量產；高雄基地定位為先進軟板、高階 PCB 與高階載板的研發與製造據點，兩大基地將在 115 年正式加入營收貢獻。公司表示將以 One ZDT 一站式購足平台為核心策略，並說明高層數、大尺寸 HLC 與高階 iHDI 產品已切入 AI 伺服器供應鏈，將是推動獲利成長的主力。
沿革
- 2006成立臻鼎科技控股股份有限公司
- 2017自民國 106 年起成為全球營收最大的 PCB 製造商（年報引用 Prismark 排名），連續九年位居第一
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 8 處，興建中 3 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 興建中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 深圳鵬鼎生產基地，Shenzhen Production Base，印刷電路板工廠・營運中，深圳市（Shenzhen）、寶安區燕羅街道（Yanluo, Bao'an District）、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
- 深圳禮鼎半導體生產基地，半導體封裝載板工廠・營運中，深圳市（Shenzhen）、寶安區燕羅街道（Yanluo, Bao'an District）、中國
- 淮安生產園區，印刷電路板工廠・營運中，淮安市（Huai'an）、淮安經濟技術開發區（Huai'an Economic and Technological Development Zone）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 秦皇島生產園區，印刷電路板及半導體封裝載板工廠・營運中，秦皇島市（Qinhuangdao）、秦皇島經濟技術開發區（Qinhuangdao Economic and Technological Development Zone）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 桃園觀音生產園區，印刷電路板工廠・營運中，桃園市、觀音工業區、台灣
- 桃園新廠，印刷電路板工廠・興建中，桃園市、桃園（Taoyuan）、台灣 地圖上是城市的概略位置。
- 高雄路竹生產園區，印刷電路板工廠・營運中，高雄市、路竹區、台灣
- 高雄軟板新廠，軟性印刷電路板工廠・興建中，高雄市、路竹區、台灣
- 印度清奈生產據點，印刷電路板後段組裝工廠・營運中，清奈（Chennai）、坦米爾那都邦（Tamil Nadu）、印度 地圖上是城市的概略位置。
- 泰國巴真府第一期生產基地，印刷電路板工廠・營運中，卡賓武里（Kabin Buri）、巴真府（Prachin Buri）、泰國 地圖上是城市的概略位置。
- 泰國巴真府第二期新廠，印刷電路板工廠・興建中，卡賓武里（Kabin Buri）、巴真府（Prachin Buri）、泰國 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 484.3 億元
- 年增 +26.8%
- 毛利率
- 23.1%
- 去年同期 18.4%
- 營業利益率
- 7.8%
- 去年同期 6.3%
- EPS（元）
- 2.19
- 去年同期 0.63 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 3.45 | 年度 |
| 2024 年 | 4.80 | 年度 |
| 2023 年 | 3.28 | 年度 |
| 2022 年 | 6.00 | 年度 |
| 2021 年 | 5.00 | 年度 |
最近一次除息：2026/6/8，每股現金股利 3.42 元
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈臻鼎-KY在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 3 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。