瀚宇博

瀚宇博德主要製造印刷電路板（PCB），也提供電子產品製造服務（EMS），涵蓋開模、注塑、表面處理、SMT貼裝與系統組裝。產品應用於個人電腦、儲存設備、網路通訊、消費電子及車載產品等，客戶銷售地區以亞洲為主。2025年營收為新台幣572.26億元，其中PCB占85.15%、EMS占14.31%；歸屬母公司業主淨利約29.23億元，每股盈餘6.05元。公司表示，2025年全球排名第14大印刷電路板專業製造公司，並投入高階製程與AI相關產品，拓展伺服器及網通市場。

主要供應商與原料

年報列出的主要原料供應商包括：基板、膠片有南亞、台燿、台光、聯茂；銅箔有長春、金居、李長榮；化學藥水有道邦、超特、上村、麥德美、阿托；乾膜有長興化學；油墨有太陽、山榮、中華防焊、永勝泰。2025年沒有單一供應商占進貨總額10%以上；2024年有一名占比超過10%的供應商以「甲」匿名列示。

產業地位

年報引用Prismark資料指出，瀚宇博德2025年第四季為全球第14大印刷電路板專業製造公司，排名不含PCBA。公司並稱在NB PCB領域具領導地位，未提供市占率數字。

去年營運成果

2025年營業收入為新台幣572.26億元，年增37.46%；營業利益約60.91億元，年減0.57%；歸屬母公司業主淨利約29.23億元，年減2.95%；每股盈餘6.05元。

未來展望

公司計畫提升高階製程能力，拓展AI伺服器、HDI、算力卡及交換器等產品，並持續發展PC、Gaming、Networking、TFT LCD與車載產品。年報也提到將擴充產能、協調原物料供應，並加快東南亞廠高階產品認證。

營收（2026Q2）

168.5 億元

年增 +8.2%

毛利率

15.1%

去年同期 20.9%

營業利益率

6.9%

去年同期 12.7%

EPS（元）

0.82

去年同期 1.15 元

股利

最近一次除息：2026/7/9，每股現金股利 2.52 元