華通電腦股份有限公司
COMPEQ MANUFACTURING COMPANY LIMITED
- 成立日期
- 1973/8/30
- 上市日期
- 1990/7/24
- 董事長
- 江培琨
- 總經理
- 吳柏毅
- 簽證會計師事務所
- 正風聯合會計師事務所
- 實收資本額
- 123.4 億元
主要經營業務
多層印刷電路板
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。
- 市場
- 上市
- 產業
- 電子零組件業
- 收盤（2026/10/19）
- 248.00 0.00（0.00%）
- 市值
- 3,060 億元
- 本益比
- 39.94 倍
- 股價淨值比
- 6.08 倍
- 殖利率
- 1.13%
PCB 電路板與 SMT 組裝服務商，主攻高階與資料中心相關產品
資料來源：臺灣證券交易所、公開資訊觀測站；依政府資料開放授權條款提供。 市值（收盤價乘以發行股數）為 Livermore 依官方資料計算。
股價走勢
K 線是每天（可以切換成每週、每月）的開盤、最高、最低與收盤，紅漲綠跌；三條線是 5、20、60 根 K 棒的移動平均，下面是成交量（張）。拖曳可以左右移動，雙指或拖曳座標軸可以縮放。
K 線圖載入中
股價是證交所、櫃買公布的原始價格，除權息不還原。圖表：TradingView Lightweight Charts（在新分頁開啟）
資料來源：臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 均線、週 K 與月 K、圖上的漲跌（跟前一根 K 棒的收盤比）為 Livermore 依官方資料計算。
公司介紹
華通電腦以印刷電路板（PCB）為核心業務，產品包括高密度電路板（HDI）、高層次板（HLC）、軟板（FPC）與軟硬板（Rigid-Flex PCB），也提供 SMT 表面貼裝與封裝服務。電路板生產據點在桃園蘆竹與大園，並在泰國、大陸惠州與涪陵設有生產基地；SMT 生產據點在大陸蘇州與惠州。2025 年營業收入 760.0 億元，較前一年成長 4.9%，本期淨利 65.7 億元。年報說明主要應用在資料中心與高速傳輸、衛星通訊、AI 伺服器、光通訊，以及智慧手機與個人電腦等。年報未揭露市占率。
主要產品與營收比重
- 印刷電路板（PCB）
年報未揭露產品營收比重；2025 年銷售量約 3,926 萬平方英呎
包括高密度電路板（HDI）、高層次板（HLC）、軟板（FPC）與軟硬板（Rigid-Flex PCB）
- SMT 表面貼裝與封裝服務
年報未揭露產品營收比重；2025 年打件數量約 3.9 億件
提供電路板組裝與封裝服務
- 主要客戶
- 甲（匿名）：2025 年占銷貨淨額 38%，2024 年 37%；乙（匿名）：2025 年占 15%，2024 年 14%。年報說兩者與發行人無關係，其餘客戶占 47%。
- 主要供應商與原料
- PCB 主要原物料為銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液，年報說採購來源主要為國內外知名廠商，且與供應商有長期穩定的關係。年報未列供應商名稱；2025 年進貨資料列為「其他」，占 100%。
- 產業地位
- 年報未揭露市占率或全球排名。年報引用 Prismark 的統計，2025 年全球電路板產業產值成長 15.4%，並說明高階 HLC 與 HDI 產品是產值成長的主要動能。公司自述要持續保有在高階電路板的領先地位。
- 去年營運成果
- 2025 年營業收入 760.0 億元，較 2024 年 724.6 億元成長 4.9%。稅前淨利 80.8 億元，較前一年 70.7 億元增加 10.1 億元。本期淨利 65.7 億元，較 2024 年 56.0 億元增加 9.7 億元；每股盈餘 5.51 元，2024 年為 4.70 元。研發費用 30.32 億元，較 2024 年 27.39 億元增加。
- 未來展望
- 公司表示 2026 年會積極開發藍海產品，包括衛星通訊、AI server、Data Center、光通訊、AR/VR 與智慧眼鏡、人型機器人等相關產品。硬板產品會積極爭取衛星通訊、AI server、Data Center 與光通訊的訂單，軟板與軟硬板則開發 AI 相關應用、AR/VR、智慧眼鏡與醫療產品。研發費用預計延續 2025 年水準，每年投入約 25 至 30 億元。
由 AI 依公司年報整理資料來源：公司 2025 年度的股東會年報（在新分頁開啟）（公開資訊觀測站）。內容與數字以年報原文為準。
生產據點
營運中 6 處，規劃中 1 處。滑過或點一下地圖上的標記，看據點的名稱、狀態與地點。
- 營運中
- 規劃中
- 概略位置
- 數字是同一處的據點數
- 蘆竹廠（含總公司），PCB 製造廠・營運中，桃園市、蘆竹區、台灣
- 大園廠，PCB 製造廠・營運中，桃園市、大園區、台灣
- 觀音工業區新廠，PCB 製造廠・規劃中，2026 年 7 月董事會核准取得觀音工業區新廠，約新台幣 20.9 億元（6,450 萬美元），用途為擴充光通訊與資料中心 PCB 產能；動工與量產時程未查到公告。，桃園市、觀音工業區、台灣
- 惠州廠區（硬板、軟板、SMT），PCB 與 SMT 製造廠・營運中，惠州（Huizhou）、博羅縣（Boluo）、中國 地圖上是城市的概略位置。
- 蘇州廠（SMT 與模組組裝），SMT 與模組組裝廠・營運中，蘇州（Suzhou）、蘇州工業園區（Suzhou Industrial Park）、中國
- 重慶廠，PCB 製造廠・營運中，重慶（Chongqing）、涪陵區（Fuling）、中國 地圖上是所在地區的概略位置。
- 泰國廠（COMPEQ Thailand），COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.，PCB 製造廠・營運中，官方資料為 2024 年 12 月設立營運；2025 年 12 月報導產能已擴至每月 40 萬呎，仍在擴充。，北欖府（Samut Prakan）、邦寶區（Bang Bo）、泰國 地圖上是城市的概略位置。
由 AI 依公開資料整理（2026 年 10 月）每個據點都有出處（提示框裡是第一個來源的標題），內容以來源為準；不含產能。座標：© OpenStreetMap contributors（在新分頁開啟）底圖：Natural Earth
財報
看財報2026 年第 2 季的財報，跟去年同一季比。
- 營收（2026Q2）
- 199.9 億元
- 年增 +9.8%
- 毛利率
- 18.5%
- 去年同期 18.2%
- 營業利益率
- 9.8%
- 去年同期 10.2%
- EPS（元）
- 1.24
- 去年同期 0.70 元
股利
| 年度 | 現金股利（元） | 分派 |
|---|---|---|
| 2025 年 | 2.80 | 年度 |
| 2024 年 | 2.40 | 年度 |
| 2023 年 | 1.50 | 年度 |
| 2022 年 | 2.70 | 年度 |
| 2021 年 | 1.80 | 年度 |
最近一次除權：2026/6/22
資料來源：公開資訊觀測站、臺灣證券交易所；依政府資料開放授權條款提供。 毛利率、營業利益率、稅後淨利率與年增率、每年的股利合計為 Livermore 依官方資料計算。
產業鏈與同業
看全部產業鏈華通在櫃買中心產業價值鏈裡的位置；同一個環節的公司就是同業。
同業：上市櫃 41 家，興櫃、創櫃 3 家
同業：上市櫃 12 家，興櫃、創櫃 2 家
產業鏈資料來源：證券櫃檯買賣中心產業價值鏈資訊平台。 公司依市值排序，市值為 Livermore 依官方資料計算。